光模块按参数分类
可插拔性：热插拔和非热插拔
封装形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。
传输速率： 传输速率指每秒传输比特数，单位Mb/s 或Gb/s。光模块产品涵盖了以下主要速率：低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G，4.9G，6G，8G，10G和40G。
光模块应用
D/T的英文全称是：datacom/telcom。数据通讯主要包括电脑视频，数据通讯等。telcom主要包括是无线语音通讯等。此类产品多用于光纤的网络中的主干网络。
PON:英文：passive optical network 即：无源光网络。此类产品主要应用于光纤网络系统中的接入网等。其中的triplex产品除了可以传输光纤信号外，还可以输出模拟信号。
光模块，主要分为：GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口类型包括SC和LC等。不过现在常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC体积大，并且容易坏。而“”现在常用的SFP则体积小，并且便宜。
类型：单模光模块适用于长距离传输；多模光模块适用于短距离传输。
作用：光模块用于交换机与设备之间传输的载体，相比收发器更具效率性、安全性。
光模块介绍
光通信系统里，光模块是起到光电转换作用的一种连接模块，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号，有着电缆传播中没有的优势，比如传输距离、传输速率等。实用场合有，路由器，交换机等等。按照封装形式分类，常见的有1*9,SFF,SFP,SFP+,GBIC等。速率分为DC~10M，500K~84M,155M,1.25G,10G，25G,40G,100G…….DC~10M为TTL电平，特点是可以兼容到DC信号，一般是1*9封装形式。500K~84M为TTL电平，特点是可以高速到84M的单端信号，一般是1*9封装形式。155M，1.25G是普通的PECL电平，有1*9封装，也有SFP封装形式。10G以上为SFP封装以及其他封装形式，没有1*9封装形式产品了。
光模块根据应用环境，分为商业级光模块和工业级光模块，商业级光模块一般应用于室内环境，工业级光模块高低温特性好，多应用于室外等恶劣环境。