电解铜箔的性能
( 1 ) 4# 镀锌槽、 5 #镀铬槽工艺参数稳定控制为关键。
( 2 ) 在5#镀铬槽添加少量z n ， 使C r ' 部分还 原为 C d 。
( 3 ) 镀锌面首先必须镀一层c ，然后C r ' 通过其他吸附或化学键的作用，进行填充空隙，进 一步加强表面钝化作用，抑制镀锌层的腐蚀。
( 4 ) 电解铜箔表面的镀层不是合金电镀 ，而是混合物。
生产过程中产生腐蚀点
( 1 ) 红点 为电解铜箔表面处理前产生， 被酸蚀刻的点。
( 2 ) 黑点 为电解铜箔表面处理后产生， 被酸蚀刻的点。需要经过存放一段时间方可显露出来。
( 3 ) 白( 亮点) 由于生产空间湿度较大，酸雾点落在电解铜箔表面一段时间后引起。
( 4 ) 以上点处理措施：控制生产空间湿度，加强空气对流。
导电布胶带的性能
EMI屏蔽导电布胶带
说明：导电布胶带带有高导电性的背胶，该种胶带有的柔韧性，适合于各种表面，并能承受高达200°C的高温。
种类：（铜/镍、纯铜、纯镍、银/铜、金/铜、超薄、阻燃）导电布胶带、（导电无纺布、导电MESH）胶带
功能：线材屏蔽、电子、电器屏蔽。
醋酸布胶带的参数
产品类型：电气绝缘胶带特性：采用进口醋酸纤维布为基材，具有绝缘性好、耐高温、耐溶剂、抗老化、性能稳定。应用：用于变压器、马达、线圈及变频电源供应器等缠绕用之绝缘材料。
电解铜箔有哪些基本要求
1、外观品质
铜箔两面不得有划痕、压坑、皱褶、灰尘、油、腐蚀物、指印、与渗透点以及其他影响寿命、使用性或铜箔外观的缺陷。
2、单位面积质量
在制造印刷线路板时，一般来说，在制造工艺相同的条件下，铜箔厚度越薄，制作的线路精度越高。但是，随着铜箔厚度的降低，铜箔质量更难控制，对铜箔的生产工艺要求就越高。而复合铝箔麦拉常规厚度有12U,15U,20U,25U,38U,50U,60U,75U,100U,130U,140U,150U,210U。一般双面印刷线路板和多层板的外层线路使用厚度0.035mm铜箔，多层板的内层线路使用厚度0.018mm铜箔。0.070mm的铜箔多用于多层板的电源层电路。随着电子技术水平的不断提高，对印刷线路的精度要求越来越高，现在已大量使用0.012mm铜箔，0.009mm、0.005mm的载体铜箔也在使用。
铜箔穿套管的现成生产加工铜箔穿套管的现成生产加工
铜箔穿套管在现行绕线工位常用工法：由绕线工位人员将预先裁切成长度的套管从容器中手工分取、将铜线中心对准套管中心、再将铜线穿过套管、然后将铜线线头缠于BOBBINPIN脚后开始用CNC绕线机绕线；如果铜箔表面处理不干净，那么与抗蚀掩膜的附着力就差，这样就会降低蚀刻工序的合格率。铜箔穿套管当绕好圈数并手工剪短铜线后，再次重复如前所述手工穿套管的手法；如此完成变压器中每一个需要穿套管的绕组的生产。