用结构胶
现在电子产品在组装制程中常使用胶带或液态胶来用于电子电器元器件的粘接，密封，灌封，涂覆，结构粘接，共行覆膜和SMT贴片。主要胶类为：有机硅胶，干胶，UV胶环氧胶等。
单/双面胶带因其加工与操作便利性而成为常用的辅助材料，但胶带仅依靠物理现象所造成的黏着强度毕竟有限，所以在小面积却需要高强度的接着就需要使用液态结构胶，电子产品常用的液态结构胶为：双液型结构胶（俗称A/B胶）及湿气反应型PU热熔胶（简称PUR）。
结构胶优点
相比其他普通胶水，结构胶胶水，它是一种使用便捷、承载能力较强，可耐老化，耐腐蚀、性能稳定，强度大的胶水，它是适用于承受强力的结构性粘接的胶黏剂，因此在许多行业都可看到它的身影。日常生活中，结构胶更可应用于金属、木材、塑料之间的连接，相比焊接、铆接等一些传统的粘接，结构胶更为方便，效果也是丝毫不逊于这些传统的焊接工艺，甚至有过之而无不及。
A、B级结构胶施工角度的不同
从施工角度来看，A胶的工艺性能同样优于B级胶。胶体施工中，触变指数与适用期是影响工艺性能的两大要素。触变指数影响着触变性，决定着胶体是否易于搅拌以及涂抹后是否随意流淌，与加固施工劳动强度有直接关联；而适用期影响着胶体的可操作时间，过短不利于正常施工操作。与A胶相比，B级胶的触变指数以及适用期均有所降低，也就是说在操作时间短的情况下，劳动强度更高，不利于加固施工的开展。