1、UVC深紫外杀菌灯珠的质量，忧质的原材料是高稳定LED灯珠的基础条件，UVC深紫外杀菌灯珠采用陶瓷底座，利于散热，UVC灯珠功率虽然不大，但是在使用过程中也是会持续散热，排除设计不当说产生的高热量外，劣质的支架底座也会影响散热效果，产生UVC灯珠质量隐患，抗UV降解的材料更是必不可少，深紫外不可见光在能量对细菌产生作用的同时，也会对一些物体进行降解作用，所以UVC灯珠所采用的的原材料支架，镜片，抗UV涂层等等都有较高的要求。
2、散热性能，忧质的UVC深紫外杀菌灯珠在设计初就会考虑到散热的问题，陶瓷底座的设计是必不可少的散热条件。
3、波段准确性，UVC芯片一直以来都是供不应求的紫外光芯片，这款芯片产能不高，而且价格不菲，但是这决对不是部分厂家以次充好的理由，准确的UVC波段才是杀菌消毒的正确方向， 如果连芯片波段都没有消菌杀毒的效果的话，产品岂不是失去了主要的效果。
深紫外LED灯珠具有体积小、寿命长和功率高等长处，具有广泛的使用远景。现在深紫外LED灯珠 的发光功率不高，除了芯片制作水平的进步外，封装技能对LED的特性也有重要的影响。
现在，深紫外LED灯珠主要有环氧树脂封装和金属与玻璃透镜封装。前者主要使用于400 nm 摆布的近深紫外LED灯珠， 但紫外光对材料的老化影响较大。后者主要使用于波长小于380 nm 的深紫外LED灯珠，因为GaN 和蓝宝石折射率分别为2.4和1.76，而气体折射率为1，较大的折射率差致使全反射对光的约束较为严峻，封装后出光功率低。
封装材料是LED封装技能的另一个重要方面。LED封装资料主要有玻璃透镜、环氧树脂和硅树脂等。石英玻璃软化点温度为1600℃，热加工温度为1700~2000℃，从技能的视点，石英玻璃不适合用来密封LED芯片；环氧树脂高温耐热功能通常，耐紫外光功能较差；硅树脂是近几年开端使用于LED 封装的材料，现在国内对硅树脂的透过率、耐热和耐紫外光特性研讨较少，特别是对于硅树脂封装深紫外LED灯珠的特性还缺少研讨。
未来UVC 深紫外LED灯珠市场被划分为两部分，一部分是面向通用照明的可见光LED，而另一类则是以高科技为特色的深紫外LED。而深紫外LED市场目前还是一片蓝海，其广阔的市场前景，成为继半导体照明LED之后，全球LED研究与投资的新热点。
半导体产业技术研究院的研究人员从材料和器件结构等多方面对紫外LED开展了较系统深入的技术研发。在此前AlGaN基紫外光电材料及器件取得的系列进展基础上，近日研究人员设计了多种新型载流子收集层结构，并引入深紫外LED器件中，结果表明具有Al组分渐变的AlGaN载流子收集层能有效地改善深紫外LED的空穴注入水平和辐射复合速率，显著增强280纳米深紫外LED器件的内量i子效率，其出光功率相比传统结构的深紫外LED提高了73.3%。