耐腐蚀性能
化学镀镍是一种均匀的非晶态结构，它不存在晶界、位错、层错之类的缺陷，且与基体结合致密， 腐蚀介质难于通过结合界面而侵蚀到基体金属，耐腐蚀性比电镀铬要好。另外，化学镀镍几乎不受海水、盐水、淡水的侵蚀，在HCL 和硫酸中的耐腐蚀性比不锈钢要好，它能耐多种介质的侵蚀，例如高浓度、、乳酸等。
耐磨性能
对于中高磷镀层而言，经过适当的热处理后，镍磷合金镀层的拥有较好的自润滑性能，而低磷镀层拥有较高的硬度，但是在进行的磨损性能试验证明高磷镀层的耐磨性能高于低磷合金镀层。为了提高镍磷镀层的耐磨性，在镍磷镀层中加入硬度极高的钨，形成三元合金镀层，其耐磨性能大幅提高。
化学镀镍中的镀液成分
当适当活化的基材浸入溶液中时，化学镀依赖于在特定温度(通常约为 90°C)下进行的反应。由于工业中使用的大多数解决方案都是专有的，完整的配方永远不会为人所知，因此需要仔细控制解决方案以获得佳结果。在较长的生产运行期间，必须定期对电镀溶液进行化学分析。
浴液成分详述如下：
金属来源
大多数酸性溶液使用，而用于碱性溶液。沉积速率随着镍浓度的增加而增加;反之，溶液稳定性降低
还原剂
次磷酸钠因其低成本和可用性而被广泛使用。与镍含量一样，我们看到浓度对沉积速率和稳定性的影响相同。还原剂以与镍离子相同的速率补充以保持沉积速率。大多数商业化学品制造商在多组系统中提供电镀工艺以供应镍和还原剂。镍和次磷酸钠的浓度可以很容易地通过体积分析确定，一些大规模的商业设置利用自动分析和化学计量系统。
Ni－P化学镀层除了耐磨和抗蚀性以外，还因具备电阻特性、磁性、非磁性、可焊性、耐热性等，所以在电子工业、磁性记录质料制备、超大规模集成电路技术和微机电体系制造等方面具备宽泛的使用。跟着纳米技术的发展，化学镀在纳米质料制备中已展示其分外的使用代价，如在制备碳纳米管催化剂和以“模板合成法”制造纳米棒或纳米线等方面显示怪异的优势。