（1）有机硅树脂突出的性能之一是优异的热氧化稳定性。在250℃条件下加热24小时后，有机硅失重仅为2%～ 8%，聚碳酸酯为55.5%，聚为65.6%，环氧树脂为22.7%；在350℃条件下加热24小时后，一般有机树脂失重为70%～ 99%，而有机硅树脂失重低于20% [2]。
（2）有机硅树脂另一突出的性能是优异的电绝缘性能，在宽的温度和频率范围内能保持良好的绝缘性能。一般有机硅树脂的穿强度为50kV mm、体积电阻率为1013～ 1015Ψ·cm、介电常数为3、介电损耗角正切值在10- 3左右。
（3）有机硅树脂还具有突出的耐候性，即使在紫外线强烈照射下也耐泛黄，是任何一种有机树脂所望尘莫及的。此外，有机硅树脂还具防水、防盐雾、防霉菌等特性。
聚芳基有机硅树脂
聚芳基硅树脂是硅氧烷链中仅含有的共聚物，具有耐热性高、性强等优异性能。将聚芳基硅树脂塑片在空气中加热至400℃或500℃ ，经数小时也不会从硅上脱落下来；在400℃下加热更长的时间或将聚合物置于封焊的密封管内与稀酸或共热，才能脱落下来。采用三官能团的有机硅单体（），经水解重排后形成梯形聚合物—全硅树脂具有比一般树脂更高的耐热性能。
有机硅树脂主要作为绝缘漆（包括清漆、瓷漆、色漆、浸渍漆等）浸渍H级电机及变压器线圈， 以及用来浸渍玻璃布、玻布丝及石棉布后制成电机套管、电器绝缘绕组等。用有机硅绝缘漆粘结云母可制得大面积云母片绝缘材料，用作高压电机的主绝缘。此外，硅树脂还可用作耐热、耐候的防腐涂料，金属保护涂料，建筑工程防水防潮涂料，脱模剂，粘合剂以及二次加工成有机硅塑料，用于电子、电气和工业上，作为半导体封装材料和电子、电器零部件的绝缘材料
以有机硅树脂为基体、以填料填充或以纤维（或其织物）增强的复合材料。有机硅树脂通常由有机氯经水解缩合而成，分子上有活性基团，因进一步固化，属热固性树脂。其复合材料主要有四种形式。（1）有机硅玻璃漆布，将玻璃布浸渍有机硅树脂经烘干制得。主要用作电器电机的包扎绝缘或衬热绝缘材料。（2）有机硅层压塑料，将浸渍了有机硅树脂的玻璃布层叠，用高压成型、低压成型或真空袋模压法制成制品。可在250℃下长期使用，短期使用温度可高达300℃。主要作H级电机的槽楔绝缘、高温继电器外壳、高速飞机的雷达天线罩、印刷电路板等。