直接成像
直接成像（Direct Imaging，缩写为DI），是将计算机上的版面数据直接在印刷机上制版印刷的一种新印刷方式。
迄今为止，较大幅面的DI印刷机是来自Komori的S40D DI印刷机，B1幅面，它使用Creo公司的Square Spot成像技术和来自Agfa公司的印版。然后关闭电源，用秒表计时5分钟，观察真空表所示的真空系统的密封性能。MAN Roland公司在DI印刷市场的作用也很重大，他们的DICOweb与以往的轮转胶印技术完全不同，它不使用印版，而是在可多次成像的滚筒上直接成像。
江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司，拥有的直接成像技术，欢迎大家来电咨询！！！
LDI
LDI，英文全称是laser direct imaging，中文全称是激光直接成像技术，用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同。
与传统曝光的差别
1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细。
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印刷晒版的操作步骤及工艺流程
曝光机也是晒版机，只是叫法不同。
晒版的工艺流程为：制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶
检查修正：将曝光、显影后的PS版存在的质量问题加以修正。
烤版：指在高温环境中对PS版的图文基础进行热处理，目的是增强图文部分的稳定性、耐蚀性和机械强度。
提墨：在版面上涂擦显影墨。提墨具有增强图文部分的亲墨性和便于检查等作用。
擦胶：选用一种化学胶质，涂擦到版面上，从而使印版抗脏、防尘、防氧化。
江苏迪盛智能科技有限公司主力产品是数字化直接成像曝光机、物理气相沉积真空镀膜设备、新能源自动化设备与感光油墨，三大主力产品已进入量产，2018年将加大生产规模，增加市场占有率，欢迎新老客户来电咨询！
用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同
与传统曝光的差别
1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上
2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细。