电池片的知识？ 电池片一般分为单晶硅、多晶硅、和非晶硅
1、单晶硅电池片
单晶硅太阳能电池是当前开发得快的一种太阳能电池，它的构造和生产工艺已定型，产品已广泛用于空间和地面。这种太阳能电池以高纯的单晶硅棒为原料。将单晶硅棒切成片，一般片厚约0.3毫米。硅片经过抛磨、清洗等工序，制成待加工的原料硅片。加工太阳能电池片，首先要在硅片上掺杂和扩散，一般掺杂物为微量的硼、磷、锑等。扩散是在石英管制成的高温扩散炉中进行。这样就硅片上形成P>N结。然后采用丝网印刷法，精配好的银浆印在硅片上做成栅线，经过烧结，同时制成背电极，并在有栅线的面涂覆减反射源，以防大量的光子被光滑的硅片表面反射掉。因此，单晶硅太阳能电池片就制成了。电池片经过抽查检验，即可按所需要的规格组装成太阳能电池组件（太阳能电池板），用串联和并联的方法构成一定的输出电压和电流。
单晶硅太阳电池组件，括单晶硅太阳电池单体和封装方框；所述封装方框是正方形结构,单晶硅太阳电池单体安装于封装方框内。封装方框的相对两个边的外侧有凸榫,封装方框的另外相对的两个边外侧有与凸榫形状相吻合的凹槽,在凸榫外侧和凹槽底部有金属电极片,金属电极片与单晶硅太阳电池单体的电极电连接。单晶硅太阳电池具有制造技术成熟，产品性能稳定，使用寿命长，光电转化效率相对较高的特点。目前，传统的光伏电池组件以单晶硅太阳电池和非晶硅太阳电池为主，辐照强度和组件温度对组件发电量的影响非常重要。
隐裂、热斑、PID效应，是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。
形成“隐裂”的原因
外力：电池片在焊接、层压、装框或搬运、安装、施工等过程中会受外力，当参数设置不当、设备故障或操作不当时会造成隐裂。
高温：电池片在低温下没有经过预热，然后在短时间内突然受到高温后出现膨胀会造成隐裂现象，如焊接温度过高、层压温度等参数设置不合理。
原材料：原材料的缺陷也是导致隐裂的主要因素之一。
电路板清洗技术
3、 免清洗技术
在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，
免清洗技术是目前使用多的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂，国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。
免清洗焊剂大致可分为三类：
1） 松香型焊剂：再流焊接使用（RMA），可免洗。
2） 水溶型焊剂：焊后用水清洗。
3） 低固态含量助焊剂：免清洗。免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本
和污染少的优点。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20 世纪末电子产业的一大特点。取代CFCs 的途径是实现免清洗。