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在北美特殊经济作物的合法商用化、疫情促使增强粮食危机意识、土地短缺以及植物工厂兴起等多重因素推动下，近年来植物照明发展迅速。根据Frost& Sullivan 的统计数据，植物补光设备市场规模从2015的17.6亿美元上升至2019年的37.9 亿美元，年均复合增长率为21.1%。

目前市场上主要存在四大类植物照明灯：LED灯、荧光灯、高压钠灯、白炽灯及卤 灯。根据OFweek产业研究院预测，到2021年，LED植物生长灯的市场占比将 达到60％，预计未来LED光源渗透率将进一步提升，占据植物照明领域的主流。

派拉纶（Parylene）涂层工艺是使用化学气相沉积（CVD）工艺在真空下沉积的。派拉纶（Parylene）的（CVD）工艺分为三个步骤（升华，热解，沉积）。首先，将二聚体（具有两个重复单元的前体）升华。下一步，在高于＞ 500°C的温度下通过热解将二聚体裂解为两种单体。然后，单体在基材表面（以及腔室表面）上聚合，形成线性聚合物链。后一步在室温下进行，得到派拉纶（Parylene）保形涂层。通过的真空镀膜机，进行的镀膜加工生产。

1）沉积反应如在气固界面上发生则沉积物将按照原有固态基底（又称衬底）的形状包覆一层薄膜。

2）涂层的化学成分可以随气相组成的改变而改变从而获得梯度沉积物或得到混合镀层。

3）采用某种基底材料，沉积物达到一定厚度以后又容易与基底分离，这样就可以得到各种特定形状的游离沉积物器具。

4）在CVD技术中也可以沉积生成晶体或细粉状物质，或者使沉积反应发生在气相中而不是在基底表面上，这样得到的无机合成物质可以是很细的粉末，甚至是纳米尺度的微粒称为纳米超细粉末。

5）CVD工艺是在较低压力和温度下进行的，通过派瑞林镀膜技术可增强材料断裂强度和抗震性能是在较低压力和温度下进行的。

PCBA（印制电路组件）生产过程中经过多个工艺阶段，每个阶段均受到不同程度的污染，因此电路板（线路板）PCBA表面残留各种沉积物或杂质，这些污染物会降低产品性能，甚至造成产品失效。例如在焊接电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行辅助焊接，焊后产生残留物，该残留物含有有机酸和离子等，其中有机酸会腐蚀电路板（线路板）PCBA，而电离子的存在可能导致短路，造成产品失效。