SMT包工包料价格信息推荐 捷飞达闫凤娇事件完整照片

7分钟前 SMT包工包料价格信息推荐 捷飞达[捷飞达电子3c73376]内容：此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。单面混装工艺来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修双面混装工艺A：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

3528贴片，是一种led发光。中文名3528贴片暖白2900K-3100K自然白3900K-4100K正白6000K-6500K尺寸3.5mm长*2.8mm宽*1.9mm高功率0.06W目录1 色温亮度电压▪ 常见亮度▪ 电压范围2 产品参数3 特性▪ 光衰小▪ 通过电流▪ 高亮度色温亮度电压编辑 播报常见亮度6-7 LM7-8 LM8-9 LM电压范围3.0-3.1V3.1-3.2V3.2-3.3V3.3-3.4V3528贴片(6张)工作温度：-40～80度焊接温度：260度10秒反向电压： 5V脉冲电流100mA

双面贴片焊接时，元器件的脱落

双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，使用者会先进行印刷、贴装元件和焊接，然后再 对另一面进行加工处理，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，省去了先焊接，而是同时进行两面的焊 接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：

1、元件太重；

2、元件的焊脚可焊性差；

3、焊锡膏的润湿性及可焊性差

电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。