在SMT贴片加工过程当中，如果是单面加工，那么它的具体工艺流程有：固化：SMT贴片加工的固化过程就是将贴片胶融化，从而可以让表面组装元器件与电路板牢牢的粘贴在一起。锡膏印刷,将锡膏放置在钢网上，通过刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。回流焊结：回流焊接的主要工作内容就是将焊膏融化，然后让表面组装元器件与pcb板牢固的粘贴在一起。清洗：写着一个位的主要内容就是将电路板表面上的并且在人体有害的焊接残留物清除掉，比如说助焊剂。
贴片加工要用到一些SMT设备，比如印刷机、贴片机、回流焊这些设备，以PCB为基础，在PCB上贴装特定的物料，比如IC元件或其他的一些物料这样的过程。在SMT贴片加工过程当中，如果是单面加工，那么它的具体工艺流程有：1、涂膏工艺：涂膏工序，它是位于smt生产线的前端，主要的工作内容就是将焊膏均匀的涂抹在smt电路板上，为元器件的装贴和焊接提前做好准备。SMT基本工艺流程有丝印、贴装、焊接、清洗、检测和维修。现如今，随着科技不断发展进步，SMT贴片加工技术也日渐成熟，生产的电子产品也越来越轻便，功能也越来越齐全。贴片加工存在着很多种优点，比如说生产的电子产品体积小，其贴片元件的质量只具有传统贴片元件质量的10%。
物料管理是SMT贴片加工中非常重要的工序，只有严格做好物料管理，才能保障SMT贴片加工顺利进行，实际加工中我们会遇到各种因物料管理不当造成SMT返工等情况。贴片加工就是将短引线表面组装元器件，简称为SMD，或者无引脚组装元器件，简称为SMC，这两者中间的一个安装在PCB中，即印制电路板中，或者其他的基板之中。SMT贴片加工中所存在的物料问题：1.物料丢失（PCB、CHIP料）；2.物料抛料（CHIP料）；3.物料报废（PCB）。在SMT贴片打样或加工生产过程中，物料技术员应随时巡视各设备MISS状况，并协同组长及工程人员改善。及时将散件收集分类，并交由IPQC确认后方可使用。
随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装(MCM)，系统封装(SiP)，倒装晶片等应用得越来越多。在SMT贴片打样或加工生产过程中，物料技术员应随时巡视各设备MISS状况，并协同组长及工程人员改善。随着小型化高密度封装的出现，对高速与精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。SMT加工工艺表面贴装技术主要包括 : 锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品质量是所有制造企业核心的内容。