如果用周向曝光机或γ源一次透照法，有可能使部分焊缝在透照时的K值超标。这事因为封头表面各处曲率不同，以致射线对焊缝各处透照厚度比K值也不一样。封头在压制成型时，焊缝可能会在应力作用下开裂而形成裂纹。但射线探伤对横向裂纹的检出有局限性，因此提高裂纹检出率是编制封头射线探伤工艺的重要目标。这事应选取较小的横裂检出角θ。按JB4730要求，纵缝AB级照相K≤1.03，即大横裂检出角θmax=cos-1（1/1.03）= 13.86°。椭圆封头射线探伤的问题是横裂检出角θ，而封头上各点对应的横裂检出角θ和对应焦距主要由射线源位置确定。
您对椭圆封头的了解足够完整么？
椭圆封头几何形状回转壳体基本概念：壳体是被两个曲面所限定的物体，等分壳体各点厚度的曲面称为壳体的中面，中面是回转曲面的壳体称为回转壳体，而回转曲面则是一条平面曲线绕同平面的一根轴旋转而成的曲面，并称这条平面曲线为该回转曲面的母线，回转壳体尤其是回转薄壳的几何形状通常根据中面母线来描述。
椭圆封头热冷旋工艺：
旋压封头按《容规》要求必须在旋压后进行消除应力热处理(奥氏体不锈钢除外)。而按ASME：旋压封头(碳素钢及低合金钢)在一定条件下要做冷成形后热处理。
热旋压封头如加热温度达到或超过规定的热处理温度，可不做热处理。冷旋压封头可随压力容器一同进行热处理。
但在实际使用过程中曾看到有设计院要求：复合板封头不允许用旋压。其也是从复合板的贴合方面来考虑的。