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湖州塑料芯片免费咨询「多图」笔记 歌词

   日期:2023-11-07     作者:顶旭    浏览:41    评论:0    
核心提示:8分钟前 湖州塑料芯片免费咨询「多图」[顶旭60ca79e]内容:1 玻璃芯片材料1.1光学玻璃B270,易于加工,具有出色的耐化学性和光学特性,常用于科学仪器、眼镜和显微镜。1.2石英玻璃具有低热膨
8分钟前 湖州塑料芯片免费咨询「多图」[顶旭60ca79e]内容:

1 玻璃芯片材料

1.1光学玻璃

B270,易于加工,具有出色的耐化学性和光学特性,常用于科学仪器、眼镜和显微镜。

1.2石英玻璃

具有低热膨胀系数、耐化学性强、耐高温(zui高可达 900ºC) 、具有优异的光学性能,如均匀性和高紫外线透射率,适用于微流体流动池、微反应器和紫外分光光度法检测的微流控芯片。石英玻璃 也比其他类型的玻璃更能抵抗热冲击。

1.3 硼硅玻璃

D263 和 Borofloat 33,提供了一种非常耐用和灵活的材料,可以抵抗ji端温度以及许多强化学物质,包括酸、盐溶ye、氯、氧化 和腐蚀性化学品。常见应用包括高精度镜头、实验室设备和 药品容器。

优点:良好的耐水解性,耐酸碱性和大多数有机极性溶剂,对波长250nm以上的光具有高透明度,低自发荧光,低双折射,高阿贝数和高耐热性,低吸水性,高尺寸稳定性;

缺点:注塑成型,疏水表面处理以减轻分析物的吸附并降低细胞的粘附都需要昂贵的设备;

常见应用:包装薄膜,镜片,药shui瓶,显示器,医liao器械;

潜在应用:设计用于使用集成电路进行生物检测的芯片实验室系统;

成型方法:单螺杆和双螺杆挤出,注塑,注射吹塑和拉伸吹塑(ISBM),压缩成型,挤出涂布,双轴取向,热成型等等;

粘合方法:溶剂粘合(芯片-HPLC应用),粘合剂和热熔粘合,通过等离子体处理提高粘合强度;

玻璃化转变温度:70-177℃(取决于聚合物含量)。

2 加工方式

主要的加工方式有机加工、热压印、注塑。

机加工主要是用于样品的少量打样验证;

热压印适合小流道尺寸的芯片加工,但是流道深度不易过深;

注塑,模具相比昂贵,适合产品定型后的批量生产。

3 键合方式

微流控塑料芯片键合方式主要有热压键合、超声键合、激光键合。

顶旭微控提供多种材料的微流控芯片定制加工服务,包括PDMS芯片、玻璃芯片、塑料芯片以及硅芯片,十年加工经验,效lv高,jia格实惠,承接科研定制,企业批量定制。

常用的PDMS材料

常用的PDMS有两种,一种是迈图的PDMS RTV-615,一种是道康宁 PDMS Sylgard 184 。这两种材料的成分目前还属于商业秘密,不被外人所知,根据多年的经验,可以给出选择如何选用PDMS的一些建议:

迈图PDMS RTV-615:

1)制备微阀的sho选;

2)坚固,键合力强,试用于多层键合的芯片;

3)不耐脏,易脏。

道康宁PDMS Sylgard 184

1)较为清洁

2)适用于单层键合,不适合多层键合

3)多用于细胞培养、人ti器guan芯片

原文链接:http://www.8178.org/news/show-222416.html,转载和复制请保留此链接。
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