网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感
湿敏传感器
湿敏传感器常用于精密仪器、半导体集成电路与元器件制造场所，在气象预报、卫生、食品加工等行业都有广泛的应用。湿敏传感器是利用空气水分子对材料的影响制成的测量空气中水份的传感器，其中比较常用的是半导体陶瓷型的湿敏电阻，此外，还有电解质型、有机高分子型等。
一、湿敏电阻的工作原理
1．湿敏半导体陶瓷的导电机理
半导体陶瓷湿敏电阻通常是用两种以上的金属氧化物半导体材料混合烧结而成的多孔陶瓷
油位传感器电阻片厚膜电阻片,汽车油量传感器电阻片,LED厚膜电路,臭氧发生器陶瓷片,电动工具调速电路,FPC线路板,电刷片,除静电高压电阻,定影器加热片,节气位置传感器电阻片,电源模块厚膜电路,电动工具开关调速电路,陶瓷线路板,六元合金丝电刷片,陶瓷加热片,汽车空调调节器电阻片,功能厚膜电路,PCB线路板,五金冲压电刷片,不锈钢加热片,油门踏板传感器电阻片,射频天线厚膜电路,机油压力传感器厚膜电路,汽车电阻片,机油压力传感器厚膜电路,导电塑料电阻片,摩托车油量传感器电阻片,油量传感器电阻片,电位器电阻片,碳膜电阻片
大家都知道现在大棚种植都会使用壁挂式温湿度传感器来保持大棚内的温度和湿度，从而使植物能很好的生产，其实只保持大棚内的温度是远远不够的，植物生长也需要适合的土壤温度和湿度。要测量土壤的温湿度一般都是使用插入式的温湿度传感器的，当然这种插入式温湿度传感器和我们通常所说的工业上的插入式温湿度传感器也是不同的。一般土壤插入式温湿度传感器比较小，而且不同工业上使用的温湿度传感器，一般土壤温湿度传感器有好几个探针，而且探针的长度不一样，这样是为了更好的测量不同深度土壤的温湿度。土壤温湿度传感器一般要耐腐蚀性好，因为需要经常插入到土壤中,所以土壤温湿度传感器探针一般使用316 L特种钢材。
节气们传感器电阻片容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感
碳晶电热板 即'碳晶电热低温辐射采暖系统'。是以碳素晶体发热板为部件而开发出的一种新型的低温辐射采暖系统。碳晶电热板的制热原理:在电场作用下，发热体中的碳分子团产生分子运动，碳原子之间产生剧烈的摩擦与撞击，产生的热量以远红外辐射和对流的形式对外传递，其电能与热能的转换率高达98%以上。碳晶电热板系统充分利用了碳晶板优异的平面制热特性，采暖时整个平面同步升温，连续供暖，热平衡效果好。克服了传统采暖产品制热不连续、热平衡效果差的弊端。
安装维护费用低，使用寿命长:一般的集中供暖光费就高达万元甚至几万，而且还需要定期清洁管路。如果经常不在家的话，所交的供暖费无意就浪费了。而碳晶地暖的铺设费用相比之下就低多了，100平米的房子，一般铺设价格一万元左右，平时无需维护，且产品寿命与建筑寿命相当，这就免除了安装后的一些无形的费用，所以，从综合安装，使用，维护的费用来看，碳晶地暖系统的费用真的不高。真正一次花费，终生受益!
电阻丝是金属材料，有电损，并且如果一个地方出了问题。将影响整个系统，甚至全部报废;电热膜产品，属于碳纤维类产品，它是把纤维丝压在一张塑料胶片上，当作地暖使用时，40度的温度必然会使塑料胶片中的有害气体产生。
厚膜电阻片,汽车油量传感器电阻片,LED厚膜电路,臭氧发生器陶瓷片,电动工具调速电路,FPC线路板,电刷片,除静电高压电阻,定影器加热片,节气位置传感器电阻片,电源模块厚膜电路,电动工具开关调速电路,陶瓷线路板,六元合金丝电刷片,陶瓷加热片,汽车空调调节器电阻片,功能厚膜电路,PCB线路板,五金冲压电刷片,不锈钢加热片,油门踏板传感器电阻片,射频天线厚膜电路,机油压力传感器厚膜电路,汽车电阻片,机油压力传感器厚膜电路,导电塑料电阻片,摩托车油量传感器电阻片,油量传感器电阻片,电位器电阻片,碳膜电阻片
陶瓷电路板 ,是一种”利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂，在低于250℃条件下制备了导热系数为9-20W/m.k的导热有机陶瓷线路板。不同于传统的FR-4（波纤维），陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数3.更牢、更低阻的金属膜层氧化铝陶瓷电路板4.基板的可焊性好，使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.可进行高密度组装8.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长9.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用