超声C扫描
超声C扫描是一种用于材料科学领域的物理性能测试仪器，于2014年03月01日启用。
超声波C扫描是面扫描，或水平投影，是一种二维图像，横、纵坐标都表示时间（或距离）。
超声波C扫描表示被检工件的投影面的状况，在投影面上绘出缺陷的水平投影位置，但不能给出缺陷的埋藏深度。
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c扫描应用范围
近年来，超声波扫描显微镜（C-SAN）已被成功地应用在电子工业，尤其是封装技术研究及实验室之中。由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，故C-SAN可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAN即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由C-SAN影像得知缺陷之相对位置。 C-SAN服务 超声波扫描显微镜(C-SAN)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。 C-SAN内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。 C-SAN可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。
C扫描检测
超声C扫描成像探伤系统POCKET UT是世界上基于PDA的手持式超声A/B/C/TOFD扫描检测系统。它集现代数字超声技术、超声图像处理技术及PDA技术于一身。具有如下主要功能：带有测厚功能及大容量波形记录的数字超声波探伤仪
适用于腐蚀测厚及材料内部探伤的C-扫描功能
用于焊缝检测的TOFD功能
该系统配置灵活，允许客户一步配置到位，也可根据实际情况分步配置，先基本配置，再升级配件及功能。不但节省资金，更可灵活配置