材料不相容性：聚对二涂层和待粘附的基材表面需要粘合在一起。聚对二与待覆盖表面之间的不相容性产生了聚对二和衬底相遇的表面能的不协调; 在这些情况下，只有小的粘合发生，如果它发展，经常导致分层。
涂层孔隙率：在聚对二涂层和表面之间的区域中产生蒸汽压差，导致易受水分侵入和渗透到PCB的影响。随之而来的温度和压力的波动产生渗透压，其可以将涂层与基底分离。
1、所用材料安全环保，不含氯、和臭氧层破坏。hgwp的ODP值为0，GWP值为0.25，不影响人体和环境。所形成的涂膜层具有更雹更易散热、易修补等优点，可以很好地替代三防涂层。
2、由于本产品可直接用于手机PCB板的防水处理，与结构防水相比，具有更高的防水安全性和可靠性。由于外观的变形或碰撞，容易引起结构防水失效，而PCB的保护则不会，因此可以使产品的安全系数更高。
Parylene是20世纪60年代中期美国联合碳化物公司开发的一种分子级敷型涂层材料，是的聚对二(poly-P-xylylene)聚合物系列的通用名称，根据分子结构的不同，可分为Parylene N、C、D、HT、F型等多种类型。
Parylene N是一种很好的介电材料，具有非常低的介质损耗、高绝缘强度以及不随频率变化的介电常数。它是所有Parylene中穿透能力高的一种，有很好的自润滑性，摩擦系数为0.25。符合ISO-10993生物试验要求，符合UDP第六类塑料的生物试验要求。