在电极电位偏离平衡电位不远时，电流密度很小，金属离子在阴极上还原的数量不多，吸附原子的浓度较小，而且晶体表面上的“生长点”也不太多。因此，电镀厂分析吸附原子在电极表面上的扩散距离相当长，可以规则地进人晶格，晶粒长得比较粗大。
金属电结晶时，同时进行着晶核的形成与生长两个过程。2、表面的清洁程度经加工成型的制件表面上都可能有加工碎屑、油污杂质、氧化皮或氧化物薄膜、热处理后的油层、粘附的各种物质，也会有包括蜡、厚的油封油层、薄层防锈油膜、缓蚀剂等不同的污染物质，需要用不同的方法来处理。这两个过程的速度决定着金属结晶的粗细程度。如果晶核的形成速度较快，而晶核形成后的生长速度较慢，则形成的晶核数目较多，晶粒较细，反之晶粒就较粗。晶核的形成速度越大于晶核的生长速度，镀层结晶越细致、紧密。提高电结晶时的阴极极化作用可以加速晶核的形成速度，便于形成微小颗粒的晶体。在一般情况下，电镀中常常提高电结晶时的阴极极化作用以增加晶核形成速度，从而获得结晶细致的镀层。
1、提高阴极电流密度。一般情况下阴极极化作用随阴极电流密度的增大而增大，镀层结晶也随之变得细致紧密。在阴极极化作用随阴极电流密度的提高而增大的情况下，可采用适当提高电流密度的方法提高阴极极化作用，但不能超过所允许的上限值。
2、加入络合剂。在电镀厂生产线上，能够络合主盐中金属离子的物质称为络合剂。由于络离子较简单离子难以在阴极上还原，从而提高阴极极化值。
电镀处理是整个生产过程中的主要工艺。根据零件的要求，有针对性选择某一种或几种单金属或合金电镀工艺对零件进行电镀或浸镀等加工，以达到防蚀、耐磨和美观的目的。电镀处理过程中所用的设备主要有各类固定槽、滚镀槽、挂具、吊篮等。
镀后处理是对零件进行抛光、出光、钝化、着色、干燥、封闭、去氢等工作，根据需要选用其中一种或数种工序使零件符合质量设备。镀后处理常用设备主要有磨光、抛光机，各类固定槽等。
电镀挂镀滚镀的定义
一：挂镀，挂镀是工件装夹在挂具上，适宜大零件，每一批能镀的产品数量少，镀层厚度10μm以上的工艺。
二：滚镀，制件在回转容器中进行的电镀。适用于小型零件。
滚镀适用于受形状，大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀，它与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比，节省了劳动力，提高了劳动生产效率，而且镀件表面质量也大大提高。所以，滚镀的发明与应用在小零件电镀领域无疑有着非常积极的意义。
目前，滚镀的产量约占整个电镀加工的50%左右，并涉及到镀锌，铜，镍，电镀加工厂，锡，铬，金，银及合金等几十个镀种。
滚镀已成为应用非常普遍且几乎与挂镀并驾齐驱的一种电镀加工方式。
电镀双极化的解决办法介绍
现在介绍的就是塑料电镀的一些双极化的一种解决的办法，在进行使用的时候要注意一下，在清洁的时候要及时的清洁一下，导电的铜巴和一些电气的连接，所以在进行操作的时候要注意及时的让铜球更加的紧固，而且在进行电极施加电压的时候要防止基板被溶解。
所以在进行塑胶电镀和化学电镀的时候要注意一下，加工的工艺的流程性是需要非常好的，电镀，在加工的时候要注意以下，塑料的注塑和成型必须要要检查是否是完好的，而且要避免出现电镀的时候出现金属镶嵌的情况，要记住原材料是需要先烘干来进行处理的