3分钟前 1625nmDFB激光器服务至上 武汉沐普科技光源[沐普科技1b75b01]内容：激光工作介质 激光的产生必须选择合适的工作介质，可以是气体、液体、固体或半导体。在这种介质中可以实现粒子数反转，以制造获得激光的必要条件。显然亚稳态能级的存在，对实现粒子数反转世非常有利的。现有工作介质近千种，可产生的激光波长包括从真空紫外道远红外，非常广泛。 为了使工作介质中出现粒子数反转，必须用一定的方法去激励原子体系，使处于上能级的粒子数增加。一般可以用气体放电的办法来利用具有动能的电子去激发介质原子，称为电激励；也可用脉冲光源来照射工作介质，称为光激励。
根据工作物质物态的不同可把所有的激光器分为以下几大类：
①固体激光器（晶体和玻璃），这类激光器所采用的工作物质，是通过把能够产生受激辐射作用的金属离子掺入晶体或玻璃基质中构成发光中心而制成的；
②气体激光器，它们所采用的工作物质是气体，并且根据气体中真正产生受激发射作用之工作粒子性质的不同，而进一步区分为原子气体激光器、离子气体激光器、分子气体激光器、准分子气体激光器等；
如何注入非常高功率的泵浦光有多种选择。简单的方法是直接在光纤端口处泵送包层。这种方法不需要特殊的光纤元件，但大功率泵浦光需要在空气中传播，尤其是空气-玻璃界面，对灰尘或错位非常敏感。在许多情况下，好使用光纤耦合泵浦二极管，以便泵浦光始终在光纤中传输。另一种选择是将泵浦光馈入无源光纤（未掺杂）并将无源光纤缠绕在掺杂光纤周围，以便泵浦光逐渐传输到掺杂光纤中。有一些方法可以使用特殊的泵浦组合装置将一些泵浦光纤和掺杂信号光纤融合在一起。还有其他基于侧面泵浦光纤线圈（光纤盘激光器）或泵浦包层中的凹槽的方法，以便可以注入泵浦光。后一种技术允许多点注入泵浦光，从而更好地分布热负荷。
DFB芯片设计：芯片分为P极和N极，当注入p-n结的电流较低时，只有自发辐射产生，随电流值的增大增益也增大，达阈值电流时，p-n结产生激光。半导体激光器激光器优点是体积小，重量轻，运转可靠，耗电少，效率很高等特点。半导体激光器的发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高半导体激光器的内、外部效率。常规Φ5mm型半导体激光器封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。
