随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。目前，在电子行业中，虽然无铅焊料的研究取得很大进展，在世界范围内已开始推广应用，而且环保问题也受到人们的广泛关注。SMT加工外观检查内容：（1）元件有无遗漏；（2）元件有无贴错；（3）有无短路；（4）有无虚焊；虚焊原因相对比较复杂。
SMT贴片加工是指将电子元器件贴装到PCB裸板上，并实现焊接的一种工艺技术，SMT贴片加工经过多年的发展，焊接材料以及工艺制程也在不断的改进，以适应电子产品装配的需求。SMT贴片加工中用到的无铅工艺是指采用无铅锡膏进行贴片生产的工艺方式，是目前环保的工艺方式，在国外发达国家基本采用无铅工艺。而有铅工艺是指采用有铅锡膏的工艺方式，由于其焊接效果好、成本低，在我国仍有很多企业采用此工艺方式。
SMT贴片加工上锡不丰满的解决方法：1、PCB板在经由回流焊时预热不充沛；2、回流焊温度曲线设定不公道，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大间隔；3、焊锡膏在从冷库中掏出时未能回复室温；4、锡膏敞开后过长时间暴露在空气中；5、在贴片时有锡粉飞溅在PCB板面上；6、打印或转移进程中，有油污或水份粘到PCB板上；7、焊锡膏中助焊剂自身分配不公道有不易蒸发溶剂或液体添加剂或活化剂。