在有色金属(Zn, Cu, Al等)冶炼中，被大量用作热馏器、精馏塔托盘、电解槽侧墙、管道、坩埚等。在石油化工上用作脱硫炉、油气发生器等。当SiC含大于90%时，主要用以制造耐中等高温的炉窑构件。SiC含量小于83%时，属低品位耐火材料，主要用于出铁槽、铁水包等的内衬。氮化硅具有较高的迁移率，饱和漂移速度以及高临界击穿场强等特性，因此是良好的微波和高频器件材料，现已应用在相控阵雷达、通信广播系统等领域。对于技术含量相对较高的纳米级别氮化硅粉体的供应尚处于供不应求的状态。所以发展粒度更加细小的纳米级氮化硅产品将会是未来科技进步，生产工艺的需要。
烧结助剂的影响
氮化硅属于强共价键化合物，依靠固相扩散很难烧结致密，必需添加烧结助剂，如MgO、Al2O3、CaO和稀土氧化物等，在烧结过程，添加的烧结助剂中可以与氮化硅粉体表面的原生氧化物发生反应，形成低熔点的共晶熔液，利用液相烧结机理实现致密化。
然而，烧结助剂所形成的晶界相自身的热导率较低，对氮化硅陶瓷热导率具有不利影响，如氮化硅陶瓷常用的Al2O3烧结助剂，在高温下会与氮化硅和其表面氧化物形成SiAlON固溶体，造成晶界附近的晶格发生畸变，对声子传热产生阻碍，从而大幅度降低氮化硅陶瓷的热导率。因此选用适合的烧结助剂，制定合理的配方体系是提升氮化硅热导率的关键途径。
氧化物类烧结助剂是氮化硅陶瓷常用的烧结助剂体系，常见的为金属氧化物和稀土氧化物的组合。研究表明，氮化硅陶瓷的热导率随着烧结助剂稀土元素阳离子半径的增大有减小的趋势；与添加MgO助烧结相比，添加CaO助烧结不利于氮化硅柱状晶的生长，热导率及强度普遍较低，但硬度较高。事实上Y2O3－MgO体系的烧结助剂是高导热氮化硅材料应用比较广泛的烧结助剂体系。
这种自增韧具是一种适合切削冷硬铸铁和淬硬钢的刀具材料, 特别适合于断续切削。在氮化硅基体中添加适量金属碳化物等复合强化剂, 利用复合强化效应制成的氮化硅复合陶瓷, 其性能比热压氮化硅陶瓷优越得多。在 Si 3 N 4 中添加 Al 2 O 3 、Y 2 O 3 、TiC、TiN 和MgO 等成分, 可以采用冷压烧结而降低成本。B- 赛隆就是在 Si 3 N 4 中加入 Al 2 O 3 烧结而成, 兼有 Al 2 O 3 和 Si 3 N 4 的特性, 其热硬性比硬质合金和Al 2 O 3 都高, 刀尖温度高于 1 000 e 时仍可高速切削。其特点是可提高切削速度, 加大进给量, 提高
金属切削率, 延具寿命。纳米材料是近年来研究的热点, 广泛应用到材料科学的各个方面。以Si- C- N 纳米微粉为增强相, 以Si3 N4 为基体, Y2 O3 、La2 O3 为烧结助剂, 采用热压法制备了SiCp - Si3N4 纳米复相陶瓷。其室温、高温力学性能比氮化硅单相陶瓷有较大提高, 断裂韧性分别为11.78Mpam1/2 和14.69Mpam1/2 (1350℃)抗弯强度分别为934 MPa 和 696 MPa( 温度 1 350℃)
氮化硅是在人工条件下合成的化合物。虽早在140多年前就直接合成了氮化硅，但当时仅仅作为一种稳定的“难熔”的氮化物留在人们的记忆中。二次大战后，科技的迅速发展，迫切需要耐高温、高硬度、高强度、抗腐蚀的材料。经过长期的努力，直至1955年氮化硅才被重视，七十年代中期才真正制得了高质量、低成本，有广泛重要用途的氮化硅陶瓷制品。