3、拆卸多面印刷电路板上的元器件：若采用以上各法（除锡流焊机），不是难拆卸，就是易造成层与层之间的联系故障。一般采用焊管脚法，从元器件的管脚根部剪断元器件，留其管脚在印刷电路板上，然后把新器件的管脚焊在留在印刷电路板上的管脚上。但对多脚的集成块焊接不易。锡流焊机（又称二次焊机）可解决此问题，是讫今拆卸双、多层印刷电路板上的集成块的进的工具。但造价较高，需投资几千元钱。锡流焊机实际上是一种特殊的小型波峰焊机，是用锡流泵从锡锅内抽出新鲜且没有被氧化的熔锡，经可选的不同规格的喷锡口涌出，形成一个局部的小波峰，作用于印刷电路板的底部，印刷民路板上被拆元器件的插脚与焊孔的焊锡在1～2秒内便会立即熔化，此时，就可轻髫地拨出该元件，然后用压缩空气吹通元件部位的焊孔，重新插入新的元件，再在喷锡口的波峰上焊接成品。
太阳能电池片由太阳能硅片制成，中间需经过一系列复杂的处理工艺，譬如扩散、制绒、蚀刻、镀膜、检测、印刷电极等。
太阳能电池片转换效率跟形状的关系
圆角的是单晶硅电池片， 方角矩形的是多晶硅电池片，同一种电池片的转换效率也是有高低的，按高转换率来说，单晶硅电池片的确比多晶硅电池片要高，当然，转换率高的多晶也会比相对低的单晶要高。
隐裂、热斑、PID效应，是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。
1. 什么是“隐裂”
隐裂是晶体硅光伏组件的一种较为常见的缺陷，通俗的讲，就是一些肉眼不可见的细微（micro-crack）。晶硅组件由于其自身晶体结构的特性，十分容易发生。
在晶体硅组件生产的工艺流程中，许多环节都有可能造成电池片隐裂。隐裂产生的根本原因，可归纳为硅片上产生了机械应力或热应力。现在为了降低成本，晶硅电池片向越来越薄的方向发展，降低了电池片防止机械破坏的能力，更容易产生隐裂。