SMT贴片加工上锡不丰满的解决方法：1、PCB板在经由回流焊时预热不充沛；2、回流焊温度曲线设定不公道，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大间隔；3、焊锡膏在从冷库中掏出时未能回复室温；4、锡膏敞开后过长时间暴露在空气中；5、在贴片时有锡粉飞溅在PCB板面上；6、打印或转移进程中，有油污或水份粘到PCB板上；7、焊锡膏中助焊剂自身分配不公道有不易蒸发溶剂或液体添加剂或活化剂。
合肥smt贴片加工常用知识：1、一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃。2、smt贴片加工锡膏印刷时,所需准备的材料及工具: 锡膏、钢板、刮i刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。3、一般常用的锡膏成份为n96.5%/Ag3%/Cu0.5%。4、锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5、助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。7、锡膏的取用原则是先进先出。8、锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。9、钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
smt加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，节省材料、能源、设备、人力、时间等贴片加工生产现场的工艺布局应当是而有序的,物流路线要合理,应与工艺流程保持一致。物流路线要尽可能短,以提高生产和管理的效率。对生产中所涉及到的各类物品,应分门别类,实行定置管理,各工作区,各种物品的存放区,要有明显的标识。