5分钟前 原包A规B173HAN01.4液晶屏即时留言 彩显光电京东方代理[彩显光电ddc2169]内容：
这对于坚持前置指纹的手机厂商是比较务实的做法，既保持了产品原有的设计风格又不增加太大的实现难度。
厚度的减薄主要通过改变芯片的封装方式来实现，目前可选的封装方式有TSV和fan out两种，厚度可以比传统的LGA芯片降低0.4-0.6mm。由于TSV和fan out都是晶圆级的封装，所以盖板贴合过程芯片容易受损，对模组厂的设备、工艺和环境要求比LGA要高。
另外主动式芯片由于是多芯片方案，有driver 芯片的存在，对采用晶圆级封装带来了较大的难度，也给后续盖板贴合带来了诸多隐患。被动式单芯片方案在今年的盖板应用上反而具备优势。
一般常见的储存电容架构有两种，分别是Cs on gate与Cs on common这两种。顾名思义，两者的主要差别在于储存电容是利用gate走线或是common走线来完成。在上一期文章中曾提到，储存电容主要是为了让充好电的电压能保持到下一次更新画面的时候之用，所以必须像在CMOS的制程之中，利用不同层的走线来形成平行板电容。而在TFT LCD的制程中，则是利用显示电极与gate走线或common走线所形成的平行板电容，来制作出储存电容Cs。
这两种储存电容架构，图中可以很明显地知道，Cs on gate由于不必像Cs on common需要增加一条额外的common走线，所以其开口率(Aperture ratio)比较大。而开口率的大小是影响面板的亮度与设计的重要因素，所以现今面板的设计大多使用Cs on gate的方式。但是由于Cs on gate方式的储存电容是由下一条的gate走线与显示电极之间形成的(请见图2中Cs on gate与Cs on common的等效电路)，
逻辑板损坏后的故障现象有：黑屏（背光亮）、白屏、灰屏、负像、噪波点、竖带、图像层次不清（对比度差）等。值得一提的是：逻辑板出故障后不会影响信号板的工作，即此时的伴音应是正常的，遥控和按键的各项操作也应是正常的；一般也不会影响背光灯驱动板的工作，即背光可以正常点亮，但个别液晶屏的逻辑板与背光灯驱动板之间有连线，若逻辑板不工作也会造成背光板工作不正常。实修时，可先拔下这两者之间的连线试机判断。另外，若逻辑板故障造成液晶屏显示图像混乱（又称“花屏”），一般也会无法正常显示菜单字符，从而出现乱码现象。
