成型处理：将挠性化处理过的LCP基材覆盖在铜箔上，进行成型处理，使其达到所需的挠性设计、厚度和尺寸精度等要求。
终加工和测试：对成型后的LCP挠性覆铜板进行终的加工和测试，如打孔、钻孔、抛光、测试等，确保其满足规格和性能要求。
总之，LCP挠性覆铜板的制造工艺需要兼顾到材料的特点和电路板设计的要求，采用特殊的加工工艺和设备进行制造。该工艺的主要难点是在保证LCP基材
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化学镀铜：在板面和内层电路孔中加铜。将覆铜板放入含有铜离子的电解液中，通过施加电流，使铜离子还原成铜金属沉积在LCP的导电层上。
图像化涂覆相片阻抗板：将覆铜板表面涂上相片阻抗板，再在板面印制预定图形。相片阻抗板中有一层聚合物膜，要求的成像部位有电离作用，使成像，未成像部位聚合性强，而未成像部位则聚合性弱
快速加固：加固板的早期产品因材料相容性差，热膨胀系数不匹配，引起了许多问题，因此出现了快速加固工艺，加固板材与LCP覆铜板表面不能直接接触，主要用来避免加固板内板层同覆铜板内板层形成“清晰”界面使毛刺和起角不大，从而实现提高贴附强度、减少板层分离的目的。
表面处理：通过化学反应、机械处理等方式，对LCP覆铜板表面进行处理，以提高其阻焊性能、硬质金属焊接性能和耐腐蚀性能等。
终打磨：后通过打磨等方式，使LCP覆铜板表面平整光滑，以满足其应用要求。
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