激光雕刻加工是利用数控技术为基础，激光为加工媒介。IC刻字加工材料在激光照射下瞬间的熔化和气化的物理变性，达到加工的目的。激光加工特点：与材料表面没有接触，不受机械运动影响，表面不会变形，IC刻字一般无需固定。不受材料的弹性、柔韧影响，方便对软质材料。加工精度高，速度快，应用领域广泛。IC打磨就是利用聚集后的激光光束形成“光刀”，通过高能量的激光光束来去除工件上的材料，这种方法主要用来去除IC上的字体，其基本原理与激光雕刻基本相同。
水保护应经常检查清洗，冷却水经常不能冲开水保护浮子开关或水保护浮子开关不复位，不能采用短接方法解决燃眉之急。冷却水质要好，水嘴铝质氧化物太严重，IC打磨刻字使用一段时间就要定期清洗水泵和水管、水保护里的污垢，否则造成激光管爆裂或冷水头脱落，吸风装置应定期检查清理，把风机风管清理干净.否则很多烟雾灰尘排不出去，严重快速地污染镜片和激光管 , 使各机械电子部件容易氧化造成接触不好。
IC刻字就是在集成电路板或芯片上进行刻字，我们都知道芯片是一种体积非常小、非常脆弱的电子元件，在芯片上进行雕刻、刻字必须保证足够的误差非常小。如果雕刻深度过多就会导致芯片损坏，在传统的雕刻机器中根本不能满足这个要求，而随着激光雕刻技术的兴起，这个难题得到了解决。IC刻字就是借助激光雕刻技术来实现的。IC刻字效果一致，保证同一批次的加工效果完全一致。
将芯片型号通过IC磨字，IC打磨是一种非常有效的加密手段，与利用单片机技术性加密依靠单片机加密功能的加密方式不同，这种加密方式可以适合于包括单片机、逻辑电路之类的等所有IC。同一封装规格及其能完成同样功能的芯片种类繁多，使无法判断其真正的IC型号，达到保密效果。从而成为越来越多被人所用于单片机加密、IC加密。IC打磨其实就是利用激光技术对芯片进行打磨，磨掉芯片表面的字体和图案。