宣布投资1亿美元在印度建芯片合资工厂
近日消息，据报道，iPhone主要代工厂商宣布，将与印度自然资源集团Vedanta合作，在印度建立一家芯片工厂。
称，两家公司已同意成立一家芯片合资企业，将投资1.187亿美元，持有该合资公司40%的股份。Vedanta是印度铝生产商，的石油和供应商，Vedanta董事长阿尼尔·阿加瓦尔（Anil Agarwal）将担任合资公司的董事长。
该合资公司旨在满足印度当地电子行业的巨大需求。同时，这也将使成为，响应印度“芯片制造本土化”战略的主要外国科技制造商。在一份声明中称：“该合资公司将支持印度纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）的愿景，即在印度创建半导体制造生态系统。”
GaN功率元件市场规模至2025年将达8.5亿美元
电力电子行业封装材料的供应商贺利氏电子（Heraeus Electronics ），已加入美国电力研究所(PowerAmerica Institute），以推进宽带隙 (WBG) 半导体的使用。
Heraeus Electronics 的技术专长和 Power America Institute 的行业联系将加速新材料的开发并支持电力电子行业的扩张。此次合作将使下一代碳化硅和氮化电力电子产品更快向市场，降低与新一代技术相关的成本和风险因素。
11月，加拿大公司GaN Systems宣布与德国汽车大厂BMW已就确保氮化(GaN)晶体管产能达成协议，其产量预期能确保该车厂的供应链稳定。
该公司执行官Jim Witham在接受访问时表示，GaN Systems将会为多种应用提供一系列产能。
后，GaN技术本身也在不断取得突破。8月，Novel Crystal Technology, Inc宣布已成功将其高质量Ga2O3外延片制造技术扩大到100mm。这意味着Ga2O3功率器件现在可以在100mm的量产线上生产。
在异常耀眼的手机快充之外，GaN也开始渗透进电动车、无线充电、5G基础设施等领域，而SiC等其他半导体材料也在朝这些领域扩展。所以，与其他第三代材料构成竞争或互补的关系，将是GaN未来几年的发展走向。
Arm到底有多“难卖”？
众所周知，英国Arm公司是的半导体知识产权（IP）提供商。全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用Arm架构。Arm设计了大量高、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。但其商业模式不同于一般Arm是一个商业模式与众不同的半导体公司，该公司设计了低功耗的Arm芯片架构以及各种芯片技术方案，然后将这些技术方案授权给外部厂商，Arm并不生产和销售处理器。苹果、三星和高通都采用了Arm技术。
近年来，由于市场经济不景气，加上2020年初疫情措施期间，软银近年来投资近80家企业中，已经（截至2020年7月15日）有15家以破产告终。债务重压使软银通过变卖资产“瘦身”还债。
2020年6月，软银宣布出售1.983亿股美国第三大电信商T-Mobile的股份，合计股份总值约210亿美元。
彼时有业者分析，软银若想出售Arm，找“买家”存在一定限制。因为半导体行业自2014年~2016年后，至今鲜少有超大宗并购案顺利通过，“如果是卖，买家是中资的可能性几乎没有，当下美国不可能同意，（CFIUS）会插手。如果卖Arm，英国也会出手干预”。
传三星停止采购期延长到至少8月底
台湾经济日报7月11日讯，供应链近期陆续收到三星通知，原定暂停订货至7月底的时程延后到至少8月底，部分品项年底前都不会再进货，联发科、大立光、双鸿、神盾等三星供应链拉警报。
其中，三星是联电28/22nm主要客户，联电部分IC设计客户也供货三星，都将同步缩减对联电投片量。业界指出，三星与联电合作紧密，前年三星释出28nm影像讯号处理器（ISP）订单给联电代工之后，去年联电又拿到三星28nm OLED驱动IC大单，加上感光元件的高运算晶片，目星可说是联电28奈米的大客户，因此在三星面临终端应用降温之际，也同步降低对联电的投片量。
对此，联电回应，不回复与客户有关的传言，目前产能利用率维持满载，尤其28nm制程满载到年底，详细展望将在7月底法说会对外说明。
三星延长暂停拉货时间，意味整体库存水位偏高与先前重复下单状况比预期更严重，以影响中阶手机销量为主，因此这次主要针对手机相关厂商延后恢复订单。业内人士表示：“三星延长暂停采购期比砍单还糟糕，毕竟砍单只是订单量缩水，暂停订单则是订单等于零。”