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LCP 薄膜的热性能评估是评估其在高温环境下的稳定性和性能的过程。熔点是指 LCP 薄膜在加热过程中发生熔化的温度。可以使用热差示扫描仪 (DSC) 或热重分析仪 (TGA) 等仪器来测定 LCP 薄膜的熔点。较高的熔点通常表示 LCP 薄膜在高温下具有较好的热稳定性。

热膨胀系数是指材料在温度变化时长度或体积的变化比例。可以使用热膨胀仪来测定 LCP 薄膜的热膨胀系数，以评估其在温度变化下的尺寸稳定性。将 LCP 薄膜暴露在高温环境中，例如恒温箱或高温台，以模拟实际使用条件。在测试过程中，可以观察和记录 LCP 薄膜的外观变化、尺寸变化、形状稳定性等。5g手机应用lcp薄膜出售

应用性方面。(a)通信领域。LCP具有优异介电、耐热性能，LCP复合材料、LCP表面改性、应用场景开发是未来研究的主要方向；(b)生物领域。LCP的生物相容性强，科研人员会继续青睐其在神经网络、生物探测器、生物实验组件等方面的开发；(c)复合材料领域。鉴于LCP良好的原位增强能力，复合材料加工工艺参数会持续优化、应用场景会不断开发；(d)其他领域。LCP的光学、导热、形状记忆等新功能不断被开发，未来在光学、导热、记忆器件等领域也会得到关注。5g手机应用lcp薄膜出售

改性 PI（即 MPI）在 Sub-6G 频段具备和 LCP 分庭抗礼的能力

从性能上看，MPI 在 Sub-6G 阶段综合表现并不输 LCP，且供给可由原先 PI 厂商转产。改性 PI（即 MPI）全称 Modified PI，是通过引入氟原子、硅氧烷等方法制备而成。MPI 的介电常数、介质损耗因子指标要优于 PI、接近 LCP，吸水率也较 PI 大为改善、但仍不及 LCP。根据台湾 Taimide 数据，在 Sub-6G 的频段内，MPI 材料和 LCP 材料的传输损耗差异并不明显，MPI 在 6-15GHz 的频段内的表现也只是略微低于 LCP，可满足 5G 时代天线传输的要求，但在 15GHz 以上的更高频段，MPI 材料同 LCP 材料的差距逐渐明显并拉大。需要注意的是，Taimide 的MPI 产品 LKA-025 在 25-30GHz 频段内的损耗曲线几乎和 LCP 相同，不过 LCP 极低的吸水率还是注定了 MPI 无法在毫米波阶段替代 LCP 作为天线用电路板基材。

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真正的5G则是在FR2毫米波频段，其频率可达29.5GHz。目前绝大多数的5G手机所在的频率范围，其实仍是在FR1阶段。5g手机应用lcp薄膜出售

MPI作为改性料，其在介电损耗方面和LCP的差距不大。所以目前MPI也是5G的主流解决方案——于FR1范围。

所以，在面临真正的5G频率的时候，MPI的损耗会呈指数上升，尤其是15GHz以上甚至是毫米波频率范围内，LCP的介电性能更优于MPI。