T接型式角缝全厚度，焊透在主板边缘开切245°角坡口，装配间隙均为2.5mm装配点固焊方法与对接型式相同，此种方法的点固焊可点胶直接在坡口上点固焊接底层时会产生在点焊的头、尾部各种缺陷。
焊接规范
此焊接底层以面成型规范，可适用于开切单边坡口的各种板厚焊接，及各种不同管子直径的焊接。
① 底层焊接规范。（焊丝直径：1.2mm）
焊接电流 100～120
电弧电压 20～22V
气体流量 Φ14～16升/分
焊接速度，不同板厚焊接速度有所不同。
② 其他各层焊接。（焊丝直径1.2mm）
焊接电流 180～200A
电弧电压 24～26V
气体流量 Φ14～16升/分
焊速和焊接层数视实际工件厚度而定。
③ 可采用CO2+埋弧焊焊接。
底层焊接后，可使用埋弧自动焊盖面层焊接，焊接规范具埋弧焊焊接工艺。
由于现有的5083铝合金脉冲MIG焊衬垫，对接单面焊双面成形焊接工艺使用的不锈钢衬垫或普通钢衬垫对错边量控制、焊缝直线度要求较高以及衬垫粘贴不便且衬垫加工成本较高，为了降低焊接成本和提高焊接效率，本文对该焊接工艺进行改进，提出采用陶瓷衬垫代替不锈钢衬垫和普通钢衬垫。通过对5083铝合金脉冲MIG焊陶瓷衬垫对接单面焊双面成形焊缝，进行外观检验和焊缝内在质量检验，以验证该焊接工艺的可行性和适用性，并掌握该焊接工艺的施工要求及工艺要点。
焊接衬垫是焊接工艺装备焊中的一种，是为保证接头根部焊透和焊缝背面成形，沿接头背面预置的一种衬托装置。采用陶瓷，焊缝整齐，不易开裂，高强粘性。更有如下特点：
陶瓷打造-规格标准严格把控，防潮性能佳，耐高温，其熔池结晶方向会直于焊缝中心，焊缝更整齐。
吸潮率低，不易腐蚀，绝缘材质，抗热冲击能力强，选材精良，做工精细。电绝缘-常温下为绝缘体，电阻率高，可用于要求绝缘的设备中。
防磁-产品材质无瓷磁，故不尘，可以减少表面剥落。
耐腐蚀-无论在强酸、强碱、无机、有机盐等条件下都不受影响。