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SMT贴片加工生产来电垂询「恒域新和」十八般武艺最初指的是什么意思

   日期:2024-02-11     作者:恒域新和    浏览:40    评论:0    
核心提示:8分钟前 SMT贴片加工生产来电垂询「恒域新和」[恒域新和78a8738]内容:现在电子产品制造企业中,大部分的DIP焊接加工作业都选用自动焊接方式。DIP插件加工的工艺难度较大,需要的技术指导人员进
8分钟前 SMT贴片加工生产来电垂询「恒域新和」[恒域新和78a8738]内容:

现在电子产品制造企业中,大部分的DIP焊接加工作业都选用自动焊接方式。DIP插件加工的工艺难度较大,需要的技术指导人员进行加工指导。手动焊接技术只是起到补焊和修整的辅助性作用。与手动焊接技术相比,自动焊接技术具有减少人为因素的影响、效率、降低成本、提高质量等优势。下面就由靖邦的技术员来给你介绍几种DIP焊接加工的方式。DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三种。

MT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。

DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。标准的PCB上头没有零件,也常被称为“印刷线路板PrintedWiringBoard(PWB)”.。当然,也可DIP封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。

DIP后焊不良-冷焊

特点:焊点呈不平滑之外表,严重时于线脚四周,产生绉褶或裂缝。

允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。

影响性:焊点寿命较短,容易于使用一段时间后,开始产生焊接不良之现象,导致功能失效。

1,冷焊造成原因:

1)焊点凝固时,受到不当震动(如输送皮带震动)。

2)焊接物(线脚、焊垫)氧化。

3)润焊时间不足。

2,冷焊补救措施:

1)排除焊接时之震动来源。

2)检查线脚及焊垫之氧化状况,如氧化过于严重,可事先Dip去除氧化。

3)调整焊接速度,加长润焊时间。

DIP - 双列直插式封装技术

DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!

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