自封袋生产中上胶单元即上胶自动控制单元，包括液位超声波检测、混胶头自动往复移动机构等。控制单尤即整机的主控制单元，由PLC、触摸屏等硬件和一系列控制功能如混配比设定、液位设定、单泵校验、各段温度设定、报警等组成。高温涂布型胶黏剂的分子量较高，在常温下黏度大20摄氏度时黏度可高达十余万毫帕·秒，必须将它加热到较高的温度下一般要加热到60到80摄氏度，才能进行涂布复合。与主机联动控制的接口选择项包括与主机的联动控制、在线涂布量计算和实时显小等。与大桶供胶系统的联动接口选择项略。SM-1型标准型自动混胶机的主要特点，配置先进SM-1型在主要功能、结构和控制技术与进口的同类产品相同或相似，如采用PLC集散控制、触摸屏输人和显示，混配比、温度、压力、液位等检测和控制功能齐全。性能良好SM-1型上要性能指标接近或达到了进口同类型白动混胶机水平。
自封袋生产中印刷基材复合时产生“白点”。实践表明，只要黏合剂的比例确定一定温度下，胶液折射率是，定的虽然实际操作中，因为温度、测试时间的影响。在正常印刷条件下，非专色墨的墨层厚度应在1微米以下，但专色墨包括白墨层的厚度会在1微米以上，印刷品的墨层表面存在明显的“凹凸不平”，某些部位的墨层厚度可能只有l微米多单纯白墨层处，某此部位的墨层厚度可能在3到4微米甚至更多多层油墨叠加处，无溶剂干法复合加工中，上胶量一般都在2克每平方米以下，胶层的厚度小于2微米。由于没有像溶剂型干法复合机的平滑辊那样的装置使胶层在印刷膜表面进行“二次分配”，因此，涂在印刷墨层表面的胶层也必然是“凹凸不平”的，在高速条件下运行无溶剂复合机，由于胶层没有充分的时间自然流平，在复合压力不足的条件下。