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干洗主要使用气相蚀刻晶圆上不规则分布的结构化二氧化硅层。虽然它具有对不同膜层选择性高的优点，但可清洗的污染物相对简单。目前，28nm及以下的技术主要应用于节点的逻辑产品和存储产品。晶圆制造线通常以湿法清洗为主，少数具体步骤由湿法和干法清洗相结合加以补充。短期内，湿法和干法工艺没有相互替代的趋势。目前，湿法清洗是主流的清洗技术路线，占芯片制造中清洗步骤数的90%。
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半导体用于许多工业机器，广泛应用于计算机、消费电子、网络通信、汽车电子等领域。半导体主要由四部分组成：集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。销售额占比超过80%，这是半导体产业链中的一个领域。半导体清洗用于去除半导体硅片制造、晶圆制造、封装测试、半导体清洗设备公司各个步骤中可能存在的杂质，避免杂质影响芯片成品率和芯片产品性能目前，随着芯片制造工艺的不断提高，对芯片表面污染控制的要求也在不断提高。在诸如光刻、蚀刻和沉积的每个重复过程之后，需要清洁过程。
一种半导体氧化装置，其配备有：由室壁限定的可密封氧化室。它安装在氧化室中，用于支撑半导体样品的基底。用于向氧化室提供氧化剂。
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半导体样品的特定部分被水蒸气氧化。监控窗口，半导体清洗设备，设置在氧化室的其中一个室壁中，并设置在能够面对支撑在底座上的半导体样品的位置。监测部设置在氧化室的外部，并可通过监测窗口面对支撑在基座上的半导体样品。以及调节部，用于调节所述基座与所述监视部之间的距离。
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半导体样品的特定部分被水蒸气氧化。监控窗口，半导体清洗设备，设置在氧化室的其中一个室壁中，并设置在能够面对支撑在底座上的半导体样品的位置。监测部设置在氧化室的外部，并可通过监测窗口面对支撑在基座上的半导体样品。以及调节部，用于调节所述基座与所述监视部之间的距离。
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传统清洁的问题：。
在人们发现了灰尘对设备的危害后，就开始用各种方法对电子设备内部进行清洗。然而，传统的清洁保养方法相当落后：用“皮老虎”吹，用小刷子掸，用酒精棉球擦拭，等，效率很低，清洗效果差，而且会带来许多不好的后果。等化学品的腐蚀，很容易造成电路板和元器件的损坏。人工操作还可能对零部件造成破坏性损坏，安全性得不到保障，而且很多隐蔽部位不能触摸，污染物不能完全清除。设备维护工作量巨大。如果清洗不干净，设备的清洗周期会缩短，维护费用也会更高。
带电清洗的必要性。
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适应电力系统的发展。
随着社会经济和电力系统的发展，变电站设备室外绝缘污闪事故频繁发生，严重影响了电力设施和经济建设。本操作方法适用于220千伏及以下变电站电气设备轻度、中度和重度污染的变电站设备。不需要停电处理，带电水冲洗作业可达到对设备和环境的清洗效果。
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水泥粉尘与雨水和水分结合会牢牢地附着在设备表面，即使用干冰清洗也很难将其清除。然而，断路器、隔离开关、接地开关等电气设备，由于与周围环境中的氧气和化学物质接触，形成铁锈和化学腐蚀变质层的污垢，因此很难使用绝缘清洗剂。
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因此，这种类型的污垢的清除不能通过带电清洗进行。设备必须停止，并应使用酸性或碱性清洗剂通过化学反应进行清洗。清洗后，用大量清水冲洗，直至表面的pH值达到7。然后用相对密度大于1的绝缘清洁剂润湿，便于“挤出”设备槽、死角等处的水分，再用强风吹干，恢复其绝缘性能。然后就可以恢复电力，可以进行正常的操作。