2023手机处理器性能排行天梯图
手机cpu天梯图2023如下图所示。手机 CPU 在日常生活中都是容易被消费者所忽略的手机性能之一，其实一部性能卓越的智能手机最为重要的肯定是它的“芯”也就是CPU。
它是整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制中心。 微处理器通过运行 存储器 内的软件及调用存储器内的数据库，达到控制目的。
单纯增加CPU的核心数，并不意味着能带来性能的显著提升。如果要***化地利用多核CPU提供的计算资源，需要同时对操作系统和现有的应用做调整。而且，多核CPU对应用性能的提升取决于同时运行多个程序或线程的能力高低。
我们看看Amdahl定律就能发现，在程序有顺序代码的情况下，性能提升带来的回报会越来越少。
手机cpu前景
最近包括德州仪器、Intel等，都推出了主频高达1GHz的CPU，在搭载高通生产主频为1GHz的TG01上市后，高通还要发布主频为1.3GHz的QSD8650A芯片组，在未来CPU的主频将会越来越高，兼容能力和运行能力也会越来越强，搭配的功能也将会更多。
高通、TI、ARM的负责人都曾公开表示，手机CPU的未来潜力将比PC端更大，简单的双核是不能满足手机功能的，只有更高更强才符合所有手机用户的需要。
以上内容参考：百度百科——手机CPU
手机处理器性能排行榜天梯图2022
手机处理器排行前几的手机处理器品牌有：苹果、高通、三星、海思。
1、A15Bionic（A15仿生）是由苹果公司于北京时间2021年9月15日凌晨1时推出的采用5纳米工艺制程的移动端芯片。A15仿生芯片搭载在iPhone13mini、iPhone13、iPhone13Pro、iPhone13ProMax、iPhoneSE（第三代）、iPhone14、iPhone14Plus以及iPadmini（第六代）八款产品上。
2、骁龙8Gen1，是高通推出的一款芯片。是高通首款使用ARM最新Armv9架构的芯片。骁龙8Gen1内置八核KryoCPU，其中包括一个基于Cortex-X2的3.0GHz内核，三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核，以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。
3、2021年1月13日，三星举办了全球线上发布会，正式发布了5nm芯片Exynos2100。Exynos2100是三星首款集成5G的移动芯片组，基于5nmEUV工艺。与采用7nm工艺的前代产品相比，Exynos2100功耗降低20％，整体性能提高了10％。
手机cpu性能天梯图2022最新版
手机cpu性能天梯图2022最新版手机CPU天梯图2022年11月最新版
一、联发科：新增天玑9200。
11月8日下午，联发科发布了新一代天玑9200旗舰芯片，采用台积电第2代4nm工艺制程，加入了硬件光线追踪支持，是目前性能最强的联发科旗舰芯片。
联发科新一代天玑9200处理器的核心参数如下：台积电第2代4nm工艺制程，能效比更高。
8核CPU设计，包括1个3.05GHz的Cortex-X3超大核＋3个2.85GHz Cortex-A715大核以及4个1.8GHz Cortex-A510小核组成。
新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代天玑9000提升32%，支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术，支持MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎，释放强大图形性能提升游戏体验。GPU性能大幅提升，无疑是天玑9200一大亮点。
集成第六代AI处理器APU，较上一代提升了35%的AI性能，且功耗更低。
搭载Imagiq 890影像处理器（ISP），率先支持RGBW传感器，在HDR或暗光环境下拍摄，可获得更明亮、锐利、细节更丰富的照片和视频。
支持24bit/192KHz高清音频编解码、MediaTek MiraVision 890移动显示技术、全场景高品质HDR显示，呈现赏心悦目的图像细节。
从芯片规格来看，天玑9200无疑是逼格满满，相比上一代天玑9000+性能有全面提升。从目前已知的天玑9200工程机测试来看，安兔兔综合跑分超过126万。
值得一提的是，联发科即将于明天（12月1日）发布天玑8200处理器，它属于今年3月份发布的天玑8100的升级版。
由于这款芯片属于12月份发布的产品范畴，这里就不具体展开介绍了，但天梯图精简版中，我已经给出了大致的排名，仅供参考。
对天玑8200核心参数感兴趣的小伙伴，可以点击链接了解→「联发科神U再临天玑8200相当于骁龙多少？」。
今年是联发科旗舰元年，升级重点主要放在天玑9000、天玑8000等系列产品身上，天玑9200、天玑8200等都属于升级明显的重磅产品。
二、高通：新增骁龙8 Gen 2：
11月16日上午，高通正式发布了新一代骁龙8 Gen 2旗舰芯片，是目前高通最强的旗舰芯片。与联发科天玑9200一样，首次加入了硬件追光技术支持，综合性能提升明显。
以下是高通新一代骁龙8 Gen 2核心参数：
工艺：台积电4nm工艺制程，功耗更低。
CPU：1 x 3.05GHz的Cortex-X3超大核＋3 x 2.85GHz Cortex-A715大核＋4 x1.8GHz Cortex-A510小核。
GPU：新一代11核GPU Immortalis-G715，首次引入硬件级移动光追技术支持。
网络：集成骁龙X70 5G基带芯片，支持5G双卡双通（下行***10Gbps）；支持Wi-Fi 7先进无线连接特性，全球最快Wi-Fi。
AI：第八代”AI Engine，集成新的Hexagon处理器，可以处理实时翻译等更复杂场景。
相机：新的感知ISP（三18bit）支持三星、索尼最新的CMOS，单颗***2亿像素，人脸识别、实时感知性能更强大，同时也支持了***8K 30P或者4K 120P视频拍摄。
其它：内存支持LP-DDR5X；存储支持新的UFS 4.0。
根据高通的说法，骁龙8 Gen 2与上一代骁龙8 Gen 1相比，核心的CPU性能提升高达35%，能效提升40%；新一代Adreno GPU性能提升了25%，能效提升高达45%，综合性能提升明显。
除了备受关注的新一代骁龙8 Gen 2旗舰芯片，高通还在11月23日低调的发布骁龙782G，它可以看作是骁龙778G/778G Plus的取代者。
骁龙782G采用6nm制程工艺，8核CPU设计，由1x 2.7GHz Cortex-A78 + 3x 2.2GHz Cortex-A78 + 4x 1.9GHz Cortex A55组成，Kryo 670 Prime大核频率提升到2.7GHz。集成Adreno 642L GPU，官方表示，与骁龙778G相比，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%，整体提升相对不大。
骁龙782G在AI、影像、5G连接（X53基带，峰值3.7Gbps）等方面也做了一些升级。其他方面，该芯片支持持HDR10+视频录制、蓝牙5.2、UFS 3.1闪存、Wi-Fi 6/6E等等，整体定位中端。
三、紫光展锐：新增唐古拉T820：
一年都没什么动静的国产芯片厂商紫光展锐，本月终于有新品发布了。
11月29日，紫光展锐正式发布了新款5G SoC唐古拉T820，采用台积电6nm工艺制程、八核CPU架构，内置金融级的安全方案，支持5G高速连接、5G双卡双待。
具体来说，唐古拉T820采用1+3+4三丛集八个CPU核心，包括一个2.7GHz A76大核、三个2.3GHz A76大核、四个2.1GHz A55小核，3MB三级缓存。
集成Mali-G57 MC4 GPU，频率850MHz。它搭配LPDDR4X内存、UFS 3.1闪存，集成5G全模基带、金融级iSE安全单元、四核ISP、NPU+VDSP AI架构、多核显示架构。
从目前网曝的跑分来看，唐古拉T820 GeekBench 4单核跑分2857分，多核跑分8410分。GFXBench 5霸王龙、曼哈顿3.0、曼哈顿3.1 1080p离屏测试成绩分别为88FPS、55FPS、37FPS，综合性能水平大致相当于骁龙765G、麒麟820水平，定位偏中端。
手机芯片性能排名天梯图2022
手机芯片性能排名天梯图2022如下：
1、苹果A14
A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPad Air（第四代） ，采用TSMC 5nm工艺，集成了118亿晶体管。北京时间2020年9月16日凌晨，A14 Bionic在2020苹果秋季新品发布会上发布。
2、苹果A13
A13 Bionic搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE（2020）上。拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。
3、高通骁龙865 Plus
2020年7月8日晚，高通正式宣布推出骁龙 865 处理器的升级版，性能提升近 10% ，旨在为游戏和 AI 应用打造。骁龙865 Plus延续支持HDR游戏，10位色深和Rec.2020色域，以及硬件加速的H.265和VP9解码。
4、高通骁龙865
骁龙865通过骁龙X55调制解调器及射频系统，统一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合，5G峰值下载速度7.5Gbps。
同时，它们还都会在拍照、人工智能、游戏方面继续提升，包括支持4K HDR视频拍摄、集成第五代AI引擎。
5、联发科天玑1000+
联发科天玑1000+用台积电7nm工艺制造，支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G 双载波聚合(2CC CA)，支持Sub-6GHz频段，支持4.7Gbps的下行速度，同时5G信号覆盖增加30%，5G+5G双卡双待，提供跨网络无缝连接和高速传输。
2019年手机处理器排行榜天梯图是怎样的？
从排行来看，苹果A10处理器力压骁龙820和821处理器！三星8890处理器次于苹果A9，备受瞩目的华为麒麟处理器性能则表现一般，麒麟955和麒麟950分别位列8、9名，夹在联发科X25和X20之间。
智能手机CPU架构版本更迭速度很快，一般一两年就会淘汰一代产品。因此，对于大部分关注新手机的小伙伴用户来说，一般关注最新一两代处理器型号就足够了。
手机CPU天梯图精简版须知：天梯图为精简版，主要为各主要芯片厂商，近几代产品，并不包含全部型号；由于CPU排名是一项非常复杂的工程，天梯图排名仅为以安兔兔综合跑分大致排名，并没有涉及到单CPU、GPU、AI性能等排名，也不涉及系统优化，仅供参考。新CPU：二月手机CPU天梯更新，相比一月版变化不大，主要新加入了新发布的 骁龙712 参与排名。
高端CPU：目前跑分最强的是高通新一代骁龙855处理器，安兔兔跑分超过了36万分，由联想Z5 Pro GT855版首发，2019年一***安卓旗舰机，将会用上骁龙855，已取代去年的骁龙845，第二款搭载骁龙855的手机。三星S10即将于2月20日发布。
综合跑分第二强的是苹果A12处理器，去年9月份发布的iPhone XR、XS、XS MAX三款新机都搭载了这款Soc，安兔兔跑分在35万分左右。值得一提的是，iPhone运行的是自家的iOS系统，系统优化相比安卓出色不少，有不少表示，苹果A12是目前最强的手机CPU，如果结合系统优化等方面进去的话，这句话其实也没毛病。
三星Exynos 9820，由于还没有相关手机上市，加上上一期手机CPU天梯图中有介绍，本文就不重复介绍了。麒麟980是目前最强国产芯片，与苹果类似，主要用户华为自家旗舰机中，目前已经有华为Mate20系列、荣耀V20等多款新机上市。
最后值得一提的是，联发科Helio P90处理器，虽然综合跑分性能并不高，不过这款Soc重点发力AI，号称目前AI性能最强的CPU。Helio P90延续了台积电12nm工艺、大小核心架构，CPU由2颗Cortex A75（2.2GHz）、6颗Cortex A55（2.0GHz）构成。GPU来自Imagination得IMG 9XM-HP8 GPU（Powervr gm9446），频率970MHz，较P60/70得Mali-G72 MP3提升了50%。
联发科P90依然定位中端SoC，未来的主要对竞争对手应该是骁龙710、670级别。但联发科则强调，AI性能才是Helio P90的主打，升级APU 2.0运算单元之后，其AI算力进一步增强，相比上一代提升四倍，超过1.1TMACs（1.1万亿次乘积累加运算），功耗比上一代降低50%，带宽需求也降低50%，AI跑分性能在骁龙855、麒麟980之上，号称是目前性能最强的AI芯片。
关于骁龙712：作为本次CPU天梯图更新，唯一一款新型号Soc，下面带大家具体了解下。
2月11日，高通正式发布了新款骁龙712处理器。从命名上来看，骁龙712与去年中端神U，骁龙710非常相近，以下是Soc详细参数。 手机CPU天梯图完整版
以上就是手机CPU天梯图2019年2月最新版的全部内容，仅供参考。
手机芯片天梯图的介绍就聊到这里吧，感谢你花时间阅读本站内容，更多关于最新手机芯片天梯图、手机芯片天梯图的信息别忘了在本站进行查找喔。