RF同轴连接器一般仍选用镀金内导体，以确保长期可靠工作。在镀金层厚度方面，GJB标准规定为大于1.27μm，邮电工业标准YD943-1998《射频同轴连接器外导体直径5.6mm、3.8mm和28mm射频同轴连接器技术要求和试验方法》第4.13条规定，镀金层厚度包括外导体的接触面积，必须大于2.0μm。但是各线路厂家实际执行的电镀标准与此标准差别很大，一般电镀厚度在0.2um左右，射频同轴连接器由于不同镀金层厚度对传输质量和可靠性影响不大，但成本差异较大。同轴连接器采用镀金层厚度分普通(0.1um)和厚度金(2.0um)两种，以满足不同客户的需求。金属层厚度的测试用“X荧光镀层测厚仪”，基本上只有两家生产该仪器，一家是德国FISCHER公司，射频同轴连接器除要求厚度外，还要求镀层接触区表面光洁、致密、耐磨，一般需要盐雾试验。同轴连接器的生产厂家和我公司都有盐雾试验仪对同轴连接器进行盐雾试验，只是一般试验的结果并不理想，主要的锈蚀部位在螺纹部分，因为螺纹在加工过程中会产生刀痕，同轴连接器电镀有三个技术难点：一是局部电镀，二是微孔电镀，三是无点电镀。
射频同轴连接器接口内导体接触对和外导体接触对的接触电阻测试。由表中可以看出，各处的接触电阻值均在规定的范围。射频同轴连接器所有弹性元件均选用弹性性能较好的铍青铜材料制成。加工后进行收口或涨口，然后经时效处理以增强其弹性。射频同轴连接器材料： 壳体：黄铜镀镍插针：黄铜镀硬金插孔：铍青铜镀硬金绝缘体：聚四氟乙烯密封件：硅橡胶压接套：铜合金镀镍5.L9(1.6/5.6) 标准：IEC169-13、CECC22240、DIN47295特点：小型螺纹式温度范围：-40～+85耐久性：500次 PLUG内径/JACK内径：8.2mm/4mm电气性能： 特性阻抗：75欧姆工作电压：330V频率范围：0-1GHz介质耐压：1000V 接触电阻：内导体<10mOhm，外导体<5mOhm绝缘电阻：>10000兆欧 材料：壳体：黄铜镀镍或金插针：黄铜镀硬金插孔：铍青铜镀硬金绝缘体：聚四氟乙烯压接套：铜合金镀镍或金。
射频同轴连接器是连接电器线路的机电元件，起到使传输线电气连接或断开的作用，属于失效机理较为复杂的一种机电一体化产品。
射频同轴连接器通常被认为是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件，作为传输线电气连接或分离的元件。属于机电一体化产品。简单的讲它主要起桥梁作用。
同其它电子元件相比，RF连接器的发展史较短。1930年出现的UHF连接器是早期的RF连接器。二次大战期间，由于急需，随着雷达、电台和微波通信的发展，发生了NCBNCTNC等中型系列，1958年后呈现了SMA SMBSMC等小型化产品，1964年制定了美国规范MIL-C-39012射频同轴连接器总规范》从此，RF连接器开始向标准化、系列化、通用化方向发展。
未来几年连接器技术的发展趋势如下：
一、高频率高速的连接器技术
在许多的5G通讯应用里边，射频连接器承载着光信号和电信号的转换使命，随之5G物联网新时代的到来，5G的高数据和高传输要求终究须要连接器的性能升级，而高频高速特性变为了新的标准。
二、无线传输的射频连接器技术
在物联网新时代，无线通信技术也将无所不在，连接器除开像之前同样实现接触式的联接，将来在许多场所如工业、汽车等保证无线传输的连接都是1个保障，毕竟双重的保障才是安全的。
三、更小更便捷的连接器技术
之前的连接器用作诸多接点，它们添充在许多的扩充卡槽中，当然在5G时代，将会1个光纤设备里有着几十个连接器，它要求更小的连接器建立更好的性能的连接。