2022年对于业界来说，上半年和下半年是完全不同的两种市况，一半是海水，一半是火焰。
上半年继续受到新冠疫情的影响，以及2020年就已出现的供应短缺问题，PC市场基本延续了去年的态势。不过到了下半年，形势急转直下，行情出现大反转，全球经济衰退危机加剧、加密货币热潮退却、世界大范围出现的通货膨胀，加上地缘政治等因素影响，消费端设备销量出现大滑坡，几乎波及到每一个细分市场。同时库存水平高涨，让不少厂商举步维艰，在年末都进入了寒冬。
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2022年Intel在主板市场的主要动作就是补完了剩下的600系主板，在推出13代酷睿处理器的同时也推出了Z790主板，不过由于12代和13代酷睿都是使用LGA 1700接口，所以Z790主板基本上都是在Z690的基础上改良而来的，基本上都是补强供电以适应功率更高的Core i9-13900K处理器，还有一点就是把此前有断流bug的i225网卡都换成了i226。
AMD方面，今年他们终于对平台进行了升级，新推出的AM5平台会在未来很长一段时间成为主力，X670和B650在扩展能力方面也较上代X570和B550有很大提升，但这主要得归功于锐龙7000的IOD，南桥相对于B550来说确实是有升级，但单颗芯片相对于X570来说是有所倒退的，而且X670的双芯片设计过于有“特色”，在我看来简直是在开倒车。
现在就让我们一起来回顾一下Intel和AMD今年的新主板吧。
Intel方面在2022年伊始之时，Intel把12带酷睿剩下的非K处理器推向市场，随之一同到来的是还有H670、B660和H610主板，这些主板本身没啥好说的， 很基本很熟练的市场分级行为，B660的规格基本上就是Z690砍半。
重点是后来有玩家发现有部分Z690和B660主板能够对12代非K处理器进行超频，而超频的方式是相当传统的超外频，而这些能够玩非K超频的主板都有一个特点，就是都有外置时钟发生器，在B660刚发布的时候只有华硕的少数高端B660主板配了这东西，但到了年中的时候，开始有相对便宜的B660搭载外置时钟发生器，B660加12代非K处理器超频才开始有了性价比。虽然有消息称Intel通过ME更新的方法封禁了13代酷睿处理器的非K超频，但在13代的非K处理器出来之前事情会怎么走还不太好判断。
在10月份，Intel推出了13代酷睿处理器Raptor Lake，它和12代酷睿一样使用LGA 1700接口，所以原有的Intel 600系主板在更新BIOS后是可以直接使用13代酷睿的，而Intel也推出了对应的Z790芯片组，只不过和Z690相比变化确实非常少。
13代酷睿处理器对DDR5内存有更好的支持，现在增加了对DDR5-5600内存的支持，搭配的700系主板支持更多PCI-E 4.0通道，现在Z790 PCH最多可提供20条PCI-E 4.0，比上一代增加了8条，可提供的USB 3.2 Gen 2*2接口数量也从4个增加到5个。而Z790主板基本上也是在Z690主板上改良优化，部分细节确实做得更好，但对于用户来说，Z790主板的改良确实过少，上13代酷睿处理器，配Z690其实也是可以的，至于Intel 700系剩下的H770、B760会在明年CES 2023上和13代非K处理器一同发布。
AMD这边变化就大了，沿用了5年的AM4平台终于要升级了，新的AM5平台CPU接口从Socket 1331变成了LGA 1718，CPU的尺寸还是40*40mm没变，但针脚数量变多了；平台支持的内存也从DDR4变成了DDR5，新旧平台不存在任何兼容性，新的主板芯片组包括X670、X670E、B650和B650E，带E后缀的全部都强制要求提供显卡PCI-E 5.0通道，不带E的没这要求，不过全部都会提供一个PCI-E 5.0 M.2口。
AM5平台CPU提供的PCI-E通道数量从24条增加到28条；视频输出接口数量从3个增加到4个，其中三个还能做成全功能USB Type-C口；CPU提供的USB接口数量增加到5个，其中有3个USB 3.2 Gen 2可以造成全功能Type-C口，新增一个USB 2.0口。
新IOD扩展能力还是很强的，它一共有28条PCI-E通道，所有通道都是5.0的，其中16条是用于连接显卡的，也可以拆分成两个x8插槽，并且可以进一步拆成4条x4。剩下的有8条是通用通道，其中至少4条是M.2接口专用的，剩下4条要怎么样取决于主板厂商，可以用来做成USB4接口，也可以继续做成M.2口。
还有4条是用来连接FCH芯片的，虽然IOD这边是可以提供PCI-E 5.0 x4，但FCH那边仅支持PCI-E 4.0，所以接口带宽和X570主板一样只有PCI-E 4.0 x4，不过这样也给以后升级FCH提升带宽留了后路，毕竟IOD可能会用在多代产品里面。
AMD把锐龙6000系列移动处理器的低功耗节能技术融合到新的IOD里面，让锐龙7000系列处理器更加节能。此外USB BIOS Flashback功能也整合到IOD内了，官方直接支持无内存情况下更新BIOS，当然主板是否会提供还得看板厂。
IOD内部整合了RDNA 2架构的核显，只有两组CU，总计128个流处理器，频率最高可达2200MHz，这核显只是给CPU提供基本的显示输出能力，性能肯定和那些专用APU相距很远，不过它的多媒体引擎和其他RDNA2 GPU是没区别的，支持H.264和H.265视频的编码，支持AV1、VP9、H.265、H.264视频的解码，支持HDMI 2.1和DisplayPort 2.0。
而AMD的600系主板设计有点复杂，B650/B650E上只有一颗FCH，和往常的主板设计没啥区别，这颗FCH上有16条PCI-E通道，当中4条是PCI-E 3.0，但它们与SATA 6Gbps口共享通道的，在B650/B650E主板上它们基本上都会变成4个SATA 6Gbps口，剩下12条是PCI-E 4.0，当中4条是固定的上行通信通道，也就是只有8条是实际可用的。
芯片一共可提供6个USB 3.2 Gen 2，其中有两个是可以合并为一个USB 3.2 Gen 2*2口的，具体怎么做交给板厂决定，USB 2.0接口也有6个。
而X670/X670E主板上两颗FCH芯片是以菊花链的方式和IOD相连的，主FCH还得动用4条PCI-E 4.0去连接副FCH，实际可用12条PCI-E 4.0，USB接口数量则是B650的两倍，X670/X670E共计可提供12条PCI-E 4.0通道，12个USB 3.2 Gen 2接口或2个USB 3.2 Gen 2x2带8个USB 3.2 Gen 2接口，USB 2.0接口则有12个，AMD的这一设计让主板又回到了双芯片时代。
存储市场方面原本采用群联的PCI-E 5.0方案的SSD是预计在今年推向市场的，但现在来看多数是要推迟了，所以在PCI-E 5.0接口推向市场一年多后依然没有对应的设备可用。而今年PCI-E 4.0 SSD的市场占有率应该增长不少，原因自然是OEM市场那些和PCI-E 3.0 SSD没啥区别的入门级PCI-E 4.0 SSD的大量使用，零售市场方面SSD的每TB售价确实降低了不少，2TB的PCI-E 4.0 SSD再也不是高不可攀的了，很多入门级的产品都降到千元内，当然由于价位的产品TLC和QLC都有，所以选购时要多注意，不过说真的，即使是QLC SSD用来充当数据盘或者游戏盘也是很不错的。高端市场也有不少新品诞生，但这些和去年相比都只是量变，整个市场缺乏一些可以让人眼前一亮的新品，采用QLC闪存的SSD依然较少，消费级对它们的接受程度也很低。
内存市场方面，随着AM5平台的全面转型DDR5内存，再加上内存厂家的产品开始爬坡，主流级的DDR5内存价格开始下降，现在的4800/5200MHz的DDR5内存价格并不是高得不能接受的样子，当然如果追求高频的话6000MHz以上的DDR5内存价格还是很高的 ，然而和去年同期相比，高频DDR5内存的数量多了不少，去年的DDR5内存最高频率也就6000MHz，现在随着技术的成熟，7000MHz甚至8000MHz的DDR5内存都有了。
此外今年AMD在推出锐龙7000处理器的同时还带来了EXPO内存超频技术，类似Intel的XMP 3.0，用户直接在BIOS里面开启就能让内存工作在最佳的频率，最高频率能到6400MHz，配合低延迟的DDR5内存的话能让内存延迟降至63ns，现在已经至少有15个厂家推出了AMD EXPO技术的DDR5内存，而这些支持EXPO的DDR5多数都有着较低的延迟，性能表现极佳，当然价格也不便宜，此外还有厂家推出了同时支持EXPO和XMP两种规范的内存，相当有趣。
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