电子器件助焊剂合明科技分享：电子元件和电子器件的基础知识

SMT电子元器件是组成电子产品的基础，电子元器件是电子元件和电子器件的总称。SMT常见的电子元件有:电阻、电容、排阻、排容、电感、二极管、三极管、IC 脚座、保险丝。

常见SMT极性元器件识别方法

极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意，因为方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效，因此工程及生产人员了解SMT极性元件极为重要。

一、极性定义

极性是指元器件的正负极或第一引脚与PCB(印刷电路板)上的正负极或第一引脚在同一个方向，如果元器件与PCB上的方向不匹配时，称为反向不良。

二、极性识别方法

1、片式电阻(Resistor)无极性

2、电容(Capacitor)

2.1 陶瓷电容无极性

2.2 钽电容有极性。PCB板和器件正极标示:1)色带标示;2)“+”号标示;3)斜角标示。

2.3 铝电解电容有极性。零件标示:色带代表负;PCB板标示:色带或“+”号代表正极。

3、电感(Inductor)

3.1 片式线圈等两个焊端封装无极性要求

3.2 多引脚电感类有极性要求。零件标示:圆点/“1”代表极性点;PCB板标示:圆点/圆圈/“*”号代表极性点。

4、发光二极管(Light Emitting Diode

4.1 SMT表贴LED有极性。零件负极标示:绿色为负极;PCB负极标示:1)竖杠代表，2)色带代表，3)丝印尖角代表;4)丝印“匚”框代表。

5、二极管(Diode)

5.1 SMT表贴两端式二极管有极性。零件负极标示:1)色带，2)凹槽，3)颜色标示(玻璃体);PCB负极标示:1)竖杠标示，2)色带标示，3)丝印尖角标示，4)“匚”框标示

6、集成电路(Integrated Circuit)

6.1 SOIC类型封装有极性。极性标示:1)色带，2)符号，3)凹点、凹槽，4)斜边

6.2 SOP或QFP类型封装有极性。极性标示:1)凹点/凹槽标示，2)其中一个点与其它两/三个点的(大小/形状)不同。

6.3 QFN类型封装有极性。极性标示:1)一个点与其它两个点(大小/形状)不同，2)斜边标示，3)符号标示(横杠/“+”号/圆点)。

7、栅格排列球形脚芯片(Ball Grid Array)

7.1零件极性:凹点/凹槽标示/圆点/圆圈标示;PCB板极性:圆圈/圆点/字母“1或A”/斜角标示。零件极性点对应PCB上极性点。

smt电阻识别方法

色环电阻的颜色一般有棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白、黑、金、银共12种颜色，其中前十种颜色代表的是1~9(黑代表0)，金银分别代表两种误差(正负5%和正负10%)

正常出厂的电阻上会有四条色环，其中前两条颜色代表的是纯数字，例如橙黑就代表数字30(不是说电阻为30欧)，第三条色环代表0的个数，例如第三天色环为红色就代表数字30后面有两个0，此电阻的阻值就为30 00欧(3k欧)

z后一条色环颜色非金即银，例如，z后一条色环为银色，就代表改电阻的阻值在3000欧的正负10%之间徘徊(电阻的真正阻值就是在这个区间之内的任何一个确定的值)

smt电容极性判断及容量识别

电容主要分为电解电容和元片电容，电解电容的形状为圆柱体，它的圆柱面上标有其电容大小，且有极性之分(长脚为正极，短脚为负极)

而元片电容就没有极性之分，其形状一般为圆饼形，上面标有三个数字，其中第一二位数字代表电容值，第三位数字代表0的个数，比如233，即代表电容值为23 000PF即0.023微法

来源：SMTJS资讯

【助焊剂小知识】

助焊剂在PCB行业中应用极广，其品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。随着RoHS 和WEEE指令的实行，无铅化对助焊剂的性能提出了更高的要求，助焊剂已由传统的松香型向无卤、无松香、免清洗、低固含量方向发展，其组成也随之发生了相应的变化，各组分的相互作用，使助焊剂的性能更加优良。

1、助焊剂的基本组成

国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成。特殊成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等。

2、助焊剂各成分的作用

被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢，阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散，因此必须清除氧化物等以使表面清洁露出金属基体，但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化，在焊接温度下，氧化速度更快。所以在焊接过程中加入助焊剂，用来协助提供没有氧化层的金属表面，并保持这些表面的无氧化物状态，直到焊锡与金属表面完成焊接过程。同时依靠焊剂的化学作用，与被焊金属表面的氧化物化合，在焊接温度下形成液态化合物，使被焊金属部位表面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散，以达到锡焊连接的目的。在焊接过程中助焊剂还能促进焊锡的流动和扩散，通过减小表面不平度来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平衡。

理想的助焊剂除化学活性外，还要具有良好的热稳定性、粘附力、扩展力、电解活性、环境稳定性、化学官能团及其反应特性、流变特性、对通用清洗溶液和设备的适应性等。助焊剂的上述作用都是通过其中的活化剂、溶剂、表面活性剂等成分的作用来实现的。

以上一文，仅供参考！

欢迎来电咨询合明科技电子元器件助焊剂，SIP系统级封装芯片水基清洗方案，表面贴装元器件焊后清洗剂,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。